G2C联盟五周年 携手抢攻AI浪潮 打造台湾先进封装自主化新格局

台湾半导体设备产业正迎来历史性转折。由志圣工业、均豪精密与均华精密于2020年共同成立的 G2C联盟，2025年迈入第五年，已成为台湾唯一聚焦先进封装的设备联盟。联盟自成立以来不仅整合当地供应链能量，更积极推动在地化设备发展，5年间市值从不足百亿元一举成长逾5倍，成为AI浪潮下备受瞩目的新兴力量。

以AI为核心的新动能

AI的持续扩张正驱动半导体产业进入新一轮高速成长，从基础建设到应用服务，皆需仰赖更精密的先进封装。法人数据显示，2023~2028年间全球AI基础设施市场年复合成长率高达78.4%，至2033年整体AI市场规模更突破千亿美元。

G2C三家成员恰好各自掌握关键技术：志圣专精压合、贴膜、撕膜、烘烤、电镀前处理等技术，均豪聚焦检测、量测与研磨抛光，均华则在Bonder与Sorter平台上具备突破，三方形成技术互补，快速回应CoWoS、SoIC、WMCM、Hybrid Bond等新制程需求。

打造在地化与韧性供应链

过去三年，晶圆大厂向下整合、OSAT向上延伸的「Foundry 2.0」趋势已逐渐成形，台湾设备厂的角色显得更为关键。G2C联盟透过共同展会、技术交流与跨持股合作，深化研发能量，目前联盟总人数已逾1,700人，其中研发人力占比高达三成以上，展现强劲的创新动能。

均豪近期更因半导体营收比重突破5成，成功转型并被柜买中心调整为半导体类股，进一步彰显联盟成员的转型成果。同时，联盟也携手外部夥伴合作，例如昇阳半导体，双方在研磨、电浆设备等新制程站点展开协作，进一步加快技术落地，提升供应链完整度与韧性

前瞻布局与全球舞台

随着AI服务器与高效能运算（HPC）需求激增，G2C联盟不仅深耕台湾西部「黄金廊道」，更随全球十大OSAT客户展开海外布局，为未来市场奠定基础。G2C强调，将持续参与SEMICON Taiwan、SEMICON WEST及SEMICON Japan等国际展会，展现台湾设备厂的创新实力，并争取更多国际合作机会。

AI浪潮带动先进封装需求全面升级，无论是CoWoS光罩尺寸放大、SoIC技术量产，或是HDI for AI的迭代，皆需要更高精度、更高效率的设备支持。G2C联盟成员一致表示，将持续聚焦AI产业链，深化研发与在地化供应链优势，携手推动台湾设备自主化，并以合作共荣的模式迎接未来十年的倍数成长。