矽光子 X 先进封装！崇越科技以技术与永续并进，锁定半导体下个黄金十年

（由左而右）崇越科技首席CEO陈德懿、崇越集团代理董事长赖杉桂、崇越科技董事长潘重良、崇越集团李正荣执行董事，将持续带领团队以坚实整合能力打造国际化集团。DIGITIMES摄

AI与高速运算的浪潮，正改写全球半导体的发展路径。崇越集团副董事长暨崇越科技董事长潘重良观察，未来十年，先进封装与矽光子技术将是推动产业升级的两大关键引擎，前者让芯片效能极大化，后者则突破传统电子信号传输的带宽与功耗瓶颈，成为高速传输的新解方。

「台湾在这两个领域都有领先优势，我们要做的，就是提前准备好完整的技术与供应能力，让客户走得更快、更稳。」潘重良说。

技术双主轴登场，从先进封装到矽光子全面布局

2025年在SEMICON展会上，崇越展出自晶圆制造到封装测试的全制程解决方案，其中矽光子技术成为一大焦点。

面对 AI 与高效能运算（HPC）对高速传输的迫切需求，崇越也以三项前瞻成果回应市场挑战，包括光纤耦合设备，能藉由自动化高精度对位平台可精准连接芯片与光纤，显着提升量产效率与封装良率；纳米压印技术，则兼具低成本与高分辨率，支持 Metalens 与高速通讯模块优化光学元件制程；而具低功耗、高效率特性的 SOI 芯片，则是推动矽光子应用不可或缺的核心材料。透过这些技术整合，崇越不仅为客户提供更稳定高效的解决方案，也进一步巩固台湾在全球半导体产业的领先地位。

与此同时，崇越在先进封装领域也展现多年积累的材料实力。2025年聚焦四项关键成果：蓝宝石基板强度为玻璃六倍，可抑制晶圆翘曲并具高穿透率，能对应未来PLP面板级封装制程需求；封装胶材涵盖封装胶材涵盖 MUF（模压式底部填充胶）、Underfill（底部填充胶） 及TBDB（暂时接合材料），全面提升封装制程的可靠性与效率；铟片纯度高、导热性佳且低温熔点，能改善散热瓶颈；高稳定性的电镀液则已成功打入一线半导体大厂供应链。「我们不是只卖材料，而是提供一次解决问题的能力，从载具到胶材、散热方案，组合成完整的封装解决方案。」潘重良强调。

以绿色制造打造永续供应链，与客户并行走向全球

除了技术前瞻，崇越也将永续视为企业核心移动。崇越集团代理董事长赖杉桂指出，半导体制造的高耗能与高用水特性，使永续成为产业必修课。多年来，崇越累积多项节能减排方案，包括分解生物系统污泥以达零排放的处理设备、可显着提升热交换效率并降低能耗的液冷式空调节能方案，以及取代化学清洗、无废酸硷液与废水排放且保护零件基材的雷射清洗技术。同时，崇越也积极推动废弃物再利用与低碳能源应用，例如与美国大厂Bloom Energy合作燃料电池解决方案，为数据中心提供稳定电力的同时减碳 约30%–40%，「我们不只是引进国际先进设备，更希望让绿色制造成为台湾半导体的竞争力来源。」赖杉桂说。

从材料到设备、从工程到永续方案，崇越在全球建立完整服务网络，据点遍布美国、日本、韩国及东南亚主要国家，提供在地仓储、物流调度、技术驻点与法规支持，协助供应商与客户快速落地生产。「只要客户到哪里设厂，我们的服务就会跟到哪里。」潘重良总结。这是崇越的承诺，也是其在全球半导体产业持续深耕、稳健前行的最佳注解。