应用材料公司以eBeam量测与CVD技术 推动面板级封装走矢量产

应用材料公司显示及柔性技术事业群核心产品部副总裁暨总经理廖堉君聚焦于面板级先进封装的新进展。台湾显示器产业联合总会

人工智能（AI）应用的快速发展，激励大量AI芯片需求的急遽攀升，异质整合的先进封装技术因此备受关注，随着市场趋势从WLP（晶圆级封装）转向高效率、大面积的PLP（面板级封装），相关的技术发展成为市场焦点。

应用材料公司（Applied Materials, Inc.；下称应材）显示及柔性技术事业群核心产品部副总裁暨总经理廖堉君受邀在2026 Touch Taiwan「跨域先进面板级科技应用趋势论坛」演讲，主题是「电子束（eBeam）量测与精密材料制程对于面板级先进封装的应用」，并接受会后DIGITIMES的专访，她聚焦于面板级先进封装的新进展。

面板级先进封装以其大面积、高效率优势，正从显示领域跨足半导体核心，成为提升AI芯片产能与降低成本的重要推手。就玻璃基板的尺寸来看，目前市场主流看到310 x 310 mm与510 x 515 mm的两种重要的尺寸规格，随着2.5D与3D封装设计中植入高密度堆叠架构，其制程品质与可靠性将直接影响整体良率表现，尤其当焊接点凸块（Bump）尺寸愈来愈小，凸块间距（Pitch）同步缩小，有两个主要的挑战需要面对，第一，缺陷检测灵敏度挑战，第二、玻璃基板表面平整度与掌握翘曲的挑战。

eBeam电子束量测技术加速PLP制程设计验证与品质管理提升

随着特徵尺寸持续微缩与互连密度不断提升，制程对于检测分辨率、量测精度、重复性以及高量产制造稳定度的要求亦同步提高。应材提出两项关键材料工程解决方案，分别是高精密度的eBeam量测与检测技术。

有别于传统的光学缺陷检测技术所具备的高速筛查表面缺陷数量与分布，eBeam检测提供纳米级分辨率，能识别物理缺陷及断路／短路等电性缺陷，掌握芯片多层结构间精确测量，生成多维度数据集，可自动从大量检测数据中分析缺陷是落在哪一层等真实分析结果，帮助工程师在研发设计上有效的找出设计上的失误，确认制程设计的可行性，同时减少误报，提高生产效率。

相较于光学检测，eBeam在处理时间上相对较长，但能提供更佳的解析能力，因此将eBeam与光学检测两者结合做为互补使用，以求得平衡良率与速度，成为有效的策略，这对于提升生产效率并缩短开发周期，以实现最佳芯片效能并加速产品上市时程有重要的贡献。

化学气相沉积技术助力克服TGV技术挑战与材料工程创新

应材聚焦的第二个解决方案是化学气相沉积（CVD）技术的创新应用，由于玻璃通孔（TGV）的技术瓶颈仍是目前重要的挑战，基于玻璃易碎以及不同材料的热膨胀系数（CTE）差异特性，或是有机材料在玻璃表面贴合性差的问题，导致通孔易产生裂纹，尤其当通孔深宽比（AR）达 10:1 以上的玻璃微孔，甚至更深的AR到10或15以上时，使用CVD技术来确保通孔填充完整性与稳定性变得十分关键且不可或缺，CVD机台有效改善有机材料于玻璃表面附着力与结构强度，以应对更高密度的TGV制程设计挑战。

应用材料公司扩大台南显示器设备制造中心与研发实验室

由于PLP技术是结合半导体客户、材料商与设备制造商所成就的一个革命性半导体制程技术，「共同研发与共同最佳化」是成功的重要基石，呼应这个议题，该公司显示器事业群副总裁郭怡之特别介绍了位于台南南部科学园区的显示器设备制造中心与研发实验室，这座占地面积5.1公顷的研发基地将形成一个与客户、材料商等技术夥伴的共创平台，并为PLP技术接续的量产预做准备，应材持续携手台湾半导体产业，为AI时代的芯片技术创新与探索做出最好的部署与贡献。