AI持续发威 FOPLP成半导体业注目焦点
- 康琼之／台北
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既先进CoWoS成为半导体业界众所瞩目的焦点之后，同属先进封装的扇出型面板级封装（FOPLP）因有着高利用率的优势，成为业界近来讨议论的技术。先进封装以其增强功能、效能和成本效率的技术正在推动半导体领域...
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