先进制程逐步逼近物理极限，异质整合与新材料应用方兴未艾，精准量测早已超越品质检测的角色，成为推动半导体创新的关键动能。在2025年的SEMICON Taiwan国际半导体展中，全球精密工程与科学技术领导品牌Renishaw以「Precision at every stage of semiconductor innovation」为主题，全面展现其在制程校正、材
SEMICON Taiwan 2025已圆满落幕。中勤集团（CKplas）以「次时代载具与智能前端解决方案」为主题，于南港展览馆一馆K2466摊位重磅展示Panel level载具与EFEM智能前端技术。为期三天的展会，成功吸引来自欧美、日、韩及台湾各地的半导体专业人士踊跃参观与交流，累积达百组以上实质合作洽谈与合作意向，展出成
扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）已成为当前最受瞩目的先进封装技术，在本周登场的「SEMICON Taiwan 2025国际半导体展」上，亦能看到众多与FOPLP相关的技术讨论与解决方案。
SK海力士2025年9月11日宣布，已正式向客户供应其全球率先实现量产的移动端NAND快闪存储器解决方案产品ZUFS 4.1。
台湾半导体设备产业正迎来历史性转折。由志圣工业、均豪精密与均华精密于2020年共同成立的 G2C联盟，2025年迈入第五年，已成为台湾唯一聚焦先进封装的设备联盟。联盟自成立以来不仅整合当地供应链能量，更积极推动在地化设备发展，5年间市值从不足百亿元一举成长逾5倍，成为AI浪潮下备受瞩目的新兴力量。
随着AI算力需求持续攀升，全球半导体产业快速成长。根据预估，2024年全球半导体产值将达6,112亿美元，年增16%，成为推动世界经济成长的重要引擎。然而，在ESG浪潮下，低碳排放、节能制程与永续管理成为产业必须直面的课题。如何藉由创新技术与绿色制造转型，减轻生产对环境的冲击，已成为半导体业界的核心挑战。
在AI浪潮的推动下，存储器已从传统的配角跃升为驱动AI革命的核心。在2025年存储器高峰会上，三星、SK海力士、美光与联发科等产业巨头齐聚一堂，分享各自的技术布局与策略，揭示存储器产业如何应对AI时代的严峻挑战。
日商欧姆龙 (OMRON)株式会社参加2025台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)，展示最新研发半导体检测技术，协助全球半导体制造商加速迈向AI驱动的未来。
筑波科技（ACE Solution）携手台湾奈微光科技（Taiwan Nano & Micro-Photonics）亮相于全球最具影响力半导体展会 — SEMICON 2025，展出最新的半导体及矽光子四大方案：为矽光子传感平台、矽光子与光通讯方案、Teradyne化合物半导体测试、TZ-6000非破坏材料和晶圆检测、3DIC高端封装非破坏性检测
全球KVM与AV/IT连接与管理方案领导品牌宏正自动科技（ATEN International），台湾子公司宏电科技参加 2025国际半导体展，ATEN将于台北南港展览2馆4楼#S7838摊位，展示两大核心解决方案，聚焦「智能工厂程控中心」与「产线RPA流程自动化」，协助高科技制造业推进数码转型，强化营运韧性。该展会为全球具影
台达9月10日亮相2025国际半导体展SEMICON Taiwan，展出半导体制造领域的前瞻技术与整合方案，延续台达的智能制造动能，推出前端及后端制程设备、先进封装、数码双生技术与网安整合解决方案。
Lam Research科林研发发布VECTOR TEOS 3D，这是一款突破性的沉积设备，专为下时代人工智能（AI）和高效能运算（HPC）应用所需芯片的先进封装而设计。
在先进制程推动下，半导体设备厂正面临「良率极大化、成本精细化、永续责任化」三重压力，如何在兼顾效率与ESG的前提下提出具体可落地的解决方案，已成为产业共同课题。刘美凤董事长表示，亚泰半导体设备以「从本质出发」的工程哲学，聚焦CMP（Chemical Mechanical Planarization/Polishing；化学机械平坦化）相关
在AI与电动车（EV）时代的浪潮下，高效能的电源供应及转换已成为兵家必争之地。广化科技（3S Silicon Tech）深耕功率器件与功率模块的高可靠度封装设备逾10年，尤以近5年来，广化推出的甲酸真空回焊炉，凭藉其卓越的低气泡率、无助焊剂锡膏焊接与焊后免清洗等优势，有效解决金属氧化问题，广受国际 IDM 大厂及全球
AI正在重塑全球各行各业，持续推动自动化、机器学习和决策流程的进步，带动市场对运算能力、可扩展性和能源效率的更高要求，已满足云端数据中心到边缘运算等各种应用，驱动半导体产业积极发展先进制程技术。
在人工智能（AI）和高效能运算（HPC）等议题驱动下，带动半导体产业积极发展先进封装技术，以满足市场对高效能芯片的需求。其中，以晶圆级扇出型封装（FOWLP）基础的面板级扇出型封装（FOPLP），采用更大方形面板进行封装，借此显着提升生产效率并有效降低成本，也成为深受用户喜爱的先进封装技术。
SEMICON Taiwan正式登场，吸引全球半导体供应链参与者齐聚。中勤集团（CKplas）于一馆K2466摊位展示次时代Panel FOUP 与 EFEM智能前端系统，吸引晶圆制造、封装测试及设备厂商广泛关注。
台湾先进封装设备厂志圣工业筑基60载，正迎来转型关键时刻。创立于1966年的志圣，从烤箱与PCB设备起家，如今已成为半导体先进封装链的重要一环，并透过G2C联盟，在林口、新竹、台中布局据点，就近服务晶圆代工（Foundry）与封装测试（OSAT）客户，深耕台湾西部「黄金廊道」完整供应链。
在半导体制造产线中，每一台关键设备的能耗行为，都可能是良率稳定与成本控制的关键。电压的细微波动、瞬时谐波的干扰，甚至毫秒级的电流异常，都足以导致温度曲线漂移，进而影响制程品质。传统能源监控系统往往只能在「节能」的架构下发挥作用，但随着制程精度提升与能源品质要求升高，单纯的节电已不足以应对半导体产
全球精密工程与科学技术领导品牌 Renishaw 将于9月10日至12日参加SEMICON Taiwan国际半导体展，于南港展览馆二馆四楼S7458摊位磅礡登场。本次以「Precision at every stage of semiconductor innovation」为核心主张，重点呈现三大精密量测技术：聚焦高端设备应用的「多自由度 (MDoF)」运动控制编码器、能
在竞争激烈的半导体产业中，制程精确度与厂务安全是企业成功的关键。志尚仪器凭藉其深厚的专业知识与丰富经验，为半导体制程提供一系列领先业界的仪器与设备，确保您的生产线高效、安全、稳定运行。
在半导体市场高速成长、竞争日益激烈的浪潮中，制程效率、数据安全与产线自动化已成为全球芯片大厂最关注的课题。联刚科技秉持「数码智能驱动工业再进化」的核心愿景，将于SEMICON Taiwan 2025盛大登场，完整呈现从数据边缘运算存储备援、智能制程自动化、跨厂区线上控制到智能管理的全方位解决方案。
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）与德国大型汽车零件供应商Schaeffler（总部位于德国Herzogenaurach，以下称Schaeffler）宣布，作为战略合作夥伴关系的重要里程碑，Schaeffler开始量产针对中国大型汽车制造商所设计、搭载ROHM SiC（碳化矽）MOSFET裸芯片的新型高压Inverter Brick。
2025年第2季台湾制造业产值刷新史上单季新高，连六季正成长，主要受惠于人工智能（AI）、高效能运算及云端数据服务的强盛畅旺的需求，在全球经济正当美国关税冲击而颠簸混乱之际，AI扮演火车头领跑台湾半导体产业一路红火前进行，对台湾供应链与服务器制造系统而言，驾驭AI高成长的动能，有赖于本地化供应商的绵密布
全球半导体供应链面临地缘政治重组与永续转型双重挑战，常年深耕污染防治技术的钰祥企业，透过技术创新与策略转型，提供产业兼具韧性与永续性的服务模式。董事长庄士杰指出，该公司不断深化技术布局、完善服务触角，继2024年启用台南柳营柳工厂专精滤网再生处理后，2025年进一步启动柳环厂，专门从事滤料再生技术，完
2025年全球自动化领导品牌Festo迎来百年华诞，秉持技术创新与卓越品质，持续为半导体产业注入动能。在SEMICON Taiwan 2025中，以「创芯共赢，智造价值」为主题，展示多项先进自动化解决方案，推动产业智能升级。
AI与高速运算的浪潮，正改写全球半导体的发展路径。崇越集团副董事长暨崇越科技董事长潘重良观察，未来十年，先进封装与矽光子技术将是推动产业升级的两大关键引擎，前者让芯片效能极大化，后者则突破传统电子信号传输的带宽与功耗瓶颈，成为高速传输的新解方。
人工智能（AI） 正在重塑半导体的版图。不仅是快速成长的市场，也成为推动移动设备、汽车、网络、工业等领域创新的催化剂。台湾技术龙头正走在转型的最前线，积极开发对AI半导体至关重要的下一代封装技术。
在人工智能运算需求急速攀升与全球供应链重组的压力下，台湾制造业正面临前所未有的转型挑战。因应市场分散数据整合、供应链韧性，以及技术落差等三大需求，德商工业自动化大厂ifm在 2025 SEMICON Taiwan 以「智能化与数据收集」为核心，提出从传感器到云端的完整解决方案。
Chroma致茂电子参与SEMICON TAIWAN 2025国际半导体展，将展示一系列突破性的半导体测试解决方案，专注于AI芯片、先进封装、高效能运算（High Performance Computing；HPC）与AIoT等运用，以满足不断演进的半导体测试需求。
总部位于新加坡的 SixSense 是一家由人工智能驱动的自动缺陷分类（AI-ADC）领域的先驱企业，今日宣布已获台湾领先的先进封装公司 瑞峰半导体 选中，为瑞峰部署其即用型人工智能平台。此次合作标志着瑞峰半导体将下一代智能制造带入全球半导体产业核心的另一个重要举措。
2025年，全球半导体产业正面临日益严峻的净零碳排挑战，如何在确保尖端制程安全的同时，降低环境冲击，成为产业发展的关键课题。身为瑞典空气滤网领域的领导品牌康法（Camfil），以创新「可再生AMC滤网」技术，为半导体厂区提供可靠的空气分子污染物（Airborne Molecular Contaminants；AMC）解决方案，同时大幅
AI的发展引爆智能制造与半导体先进封装的精密自动化需求，专注于精密运动控制解决方案的PBA碧绿威自动化国际集团，将于2025国际半导体展 黒马登场。展位设于 南港展览馆二馆一楼Q5536，现场将展示全新一代 纳米级高精密双架龙门平台系列，专为 半导体先进封装精密自动化制程、半导体AOI检测系统，与高精度智能制造
作为半导体产业重要夥伴，HORIBA Taiwan将以「以分析与控制技术，引领永续未来蓝图」为主题，于 摊位J2246带来多项创新解决方案，并首次导入 「10分讲堂（Mini Talk）」，为业界人士带来前所未有的互动体验与技术新视界。
Orbray株式会社将于2025年9月10日至12日参加SEMICON Taiwan 2025，于台北南港展览馆一馆（TaiNEX 1）4楼设置展位（摊位号：N0190）。届时，Orbray将展示被誉为终极半导体材料的「钻石基板」。
半导体软件、表面处理解决方案供应商—群义全球 (INTIFAR GLOBAL CO., LTD.) 将于 2025年9月10日至12日 于在台北南港展览馆举办的SEMICON Taiwan 2025 K3083摊位，全面展示其在 AI智能检测、智能仓储系统、以及高可靠性防静电涂层材料方面的最新技术，展出亮点如下：
快速发展的人工智能（AI）、高效能运算（HPC）与边缘运算，正推动市场对先进封装技术的需求持续攀升。这些能够实现异质整合的2.5D、3D与高密度扇出型封装架构，不仅提升了处理效能、功能整合度与带宽，同时也让制程复杂度大幅增加，带来应力、翘曲与热堆积等挑战，使得元件可靠度面临更严苛的考验。
伴随半导体技术所带来的潮流，SEMICON Taiwan 2025国际半导体展将于9月10日至9月12日在台北盛大举行，这一全台瞩目的盛会将汇聚来自世界各地的顶尖企业，展示最新技术和创新成果。在此次展会中，作为连接产品与解决方案领头羊的Smiths Interconnect将以卓越的AI技术和产品为主题，展现其在人工智能领域的优势。
Lam Research科林研发将于SEMICON Taiwan 2025展出推动半导体产业创新的突破性成果，并呼应2025年SEMICON Taiwan主题「世界同行 创新启航」，展示先进封装与异质整合解决方案如何赋能全球半导体生态系。
在众多前瞻技术中，发展多年的智能制造，已成为全球制造业积极实践的目标，期盼藉由资通讯技术之间的搭配，强化回应市场的速度。智能制造结合AI、数码孪生（Digital Twin）、边缘运算等多项先进技术，不仅能在虚拟环境中进行模拟与优化，更能回馈到真实产线，形成从模拟、训练到部署的完整循环。
在AI与高效能运算（High Performance Computing，HPC）应用快速成长下，带动半导体产业积极扩厂与先进制程，以满足全球市场的强烈需求。根据国际半导体协会公布「300mm Fab Outlook（300mm晶圆厂展望）」报告中指出，随着生成式AI应用范围持续扩大，芯片制造大厂积极扩大先进制程产能（7纳米及以下），预估将
在全球半导体产业持续追求更高精度与更高良率的今天，每一次设备运转的细微变化，都可能是产线稳定与成本控制的关键。长期以来，能源监控系统被视为「节能工具」，但随着制程复杂度和能源品质要求的提升，单纯的节能已不足以应对半导体制造的挑战。
全球半导体测试设备领导供应商爱德万测试（Advantest Corporation）将于2025年9月10日至12日假台北南港展览馆1馆及2馆举行的「2025台湾国际半导体展」（SEMICON Taiwan）展示最新测试解决方案。
随着半导体制造规模扩张与技术迭代演进，如何提升制程良率与品质，并改善缺工问题提升生产效率，已成全球芯片大厂的重要课题。联刚科技已成功将AiRPA电脑机器人代操平台与RCM Link线上控制系统，整合NXP i.MX 8M Plus平台，部署于NXP高雄厂区，为生产线带来全新智能工厂应用方案，也彰显NXP i.MX 8M Plus处
半导体技术驱动AI、电动车、通讯与机器人的新一波产业革命，台湾在完整生态系与技术优势加持下，已跃升全球关键枢纽。走过30年的SEMICON Taiwan见证台湾从追随者到领导者，SEMICON Taiwan 2025国际半导体展将聚焦先进制程、先进封装、AI与HBM、车用电子、机器人等核心技术；并邀集国际重量级领袖剖析市场趋
随着摩尔定律的微缩极限逐渐逼近，传统单纯依靠先进制程缩小芯片尺寸的作法，已难有效提升芯片运算效能，以及解决功耗与散热等挑战。唯有搭配3D IC、液冷方案、共同封装光学（Co-Packaged Optics）等先进封装技术，才能兼顾效能、能耗与热管理，推动芯片迈向新时代。换句话说，先进封装技术不仅成为推动半导体创新的
在晶圆制造及后端测试与封装过程中，晶圆表面检测设备能有效发现缺陷、微粒污染与其他可见问题，确保产品符合严格的品质标准。日本知名检测设备制造商Takano将参加SEMICON Taiwan 2025（南港展览馆一馆4F，摊位N1383），展示广受好评的WM系列检测设备，为台湾晶圆厂提供高效解决方案。
Tescan Group于2025年9月1日德国Karlsruhe举行的 Microscopy Conference（MC）发表全新全球品牌核心理念The Art of Discovery。
中勤集团（CKplas）将于SEMICON Taiwan 2025展前曝光，强力推广采用高耐重复合材质的 Panel FOUP，专注于高度整合的PLP面板级封装及异质整合等多元制程自动化量产场景。
ASMPT将于2025年9月10日至12日在台北南港展览馆TaiNEX 1馆参加SEMICON Taiwan，展位号为L0716。本次展览主题定为本次展览主题定为「赋能智能革命」（Empower the Intelligence Revolution），聚焦推动AI、智能移动（Smart Mobility）及超级互联（Hyperconnectivity）等新一代芯片技术的核心动力，展
当把目光持续聚焦于全球晶元产业动态时不难发现，中国正处于这场变革的核心位置。 中国的半导体产业正面临前所未有的挑战——贸易争端、政策更迭与格局重塑的讨论不绝于耳。 但真相究竟如何？ 本文将着眼于中国半导体产业现状，深刻解读其发展的全球意义以及对贵司业务的潜在影响。
随着AI时代全面来临，边缘运算与智能应用的需求正以前所未有的速度成长。新唐科技凭藉深厚的技术积累，致力于将您的蓝图转为现实。
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 开售Vishay Semiconductors VEML6046X00色彩传感器。此为业界首款符合汽车标准的表面黏着、高准确度16位元RGBIR色彩传感器，具有I2C界面，非常适合汽车应用中的显示器背光控制、信息娱乐系统、后照镜调光、灯光控制系统和色彩识别。
随着AI芯片及HPC需求持续攀升，全球半导体产业正迎来新一波技术变革。由于先进制程微缩的技术门槛与成本持续增加，摩尔定律推进趋缓，3DIC、面板级扇出型封装（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封装光学（CPO）等先进封装技术，已成为延续芯片效能与推动系统整合的关键解方，同时带动前后段制程更紧密的合作
汉高（Henkel Cooperation）将于2025年9月11日（星期四）参与「异质整合国际高峰论坛」，分享其在高效能运算与AI应用领域的先进材料创新。随着大型语言模型（LLMs）与数据中心运算需求的急速成长，半导体封装面临前所未有的热管理挑战。
全球固态MEMS扬声器及微型热管理解决方案领导者xMEMS Labs日前宣布，备受期待的xMEMS Live Asia系列研讨会将于9月16日在台北、9月18日在深圳举办。
有「日本人形机器人之父」之称的大阪大学教授石黑浩近期将访台，并在「SEMICON Taiwan 2025」发表演说，分享突破性的研究成果，以及机器人革命如何重塑全球科技版图。
SEMICON Taiwan 2025将于9月10日正式开展，9月8日起在南港展览馆举办多场技术际论坛，筹备多时的SEMI 3DIC先进封装制造联盟（SEMI 3DICAMA）也将正式启动，深入探讨AI芯片先进封装技术突破等重磅议题。
半导体及光电关键材料整合服务大厂崇越科技董事长潘重良表示，半导体市场整体已逐步复苏，大客户7纳米投片量增加，稼动率达8成以上，且DRAM厂稼动率提升中，中国市场则维持9成甚至满载，2025年半导体景气审慎乐观，期待全年营运表现。
据传，中国半导体制造设备业者新凯来，正在进行自成立以来的首轮融资，目标金额为人民币200亿元。新凯来目前在事业发展面临的挑战，除了多数产品线尚未迈入生产阶段以外，还包括与华为的紧密关系引发业界猜疑。
日本半导体材料厂富士软片（Fujifilm）将在印度兴建半导体材料工厂，目标在2028年左右开始营运。
