与华为关联难厘清 中国客户忧与新凯来合作反遭泄密
据传,中国半导体制造设备业者新凯来,正在进行自成立以来的首轮融资,目标金额为人民币200亿元。新凯来目前在事业发展面临的挑战,除了多数产品线尚未迈入生产阶段以外,还包括与华为的紧密关系引发业界猜疑。根据路透(Reuters)最新消息指...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
商情专辑-2025 SEMICON Taiwan
- 以精准量测驱动半导体创新Renishaw三大技术亮眼SEMICON Taiwan
- 中勤SEMICON2025展会成果丰硕 2026年陆续投产 共迎智能制造新时代
- 美商盛美半导体推面板级先进封装设备 创新技术成半导体展关注焦点
- SK海力士开始供应移动端NAND快闪存储器解决方案ZUFS 4.1
- G2C联盟五周年 携手抢攻AI浪潮 打造台湾先进封装自主化新格局
- AI与永续并进 半导体产业展现永续承诺
- 从配角变核心!AI算力爆发驱动存储器大跃进
- 欧姆龙亮相SEMICON Taiwan 引领半导体检测技术革新
- 筑波携手奈微光亮相SEMICON Taiwan展出半导体与矽光子解决方案
- ATEN参与2025国际半导体展
- 台达亮相SEMICON Taiwan展示半导体软硬整合与网安方案
- Lam Research科林研发推出VECTOR TEOS 3D 解决芯片制造中关键的先进封装难题
- 亚泰致力研磨液设备智能化 从问题本质出发创造半导体制程新价值
- 广化科技隆重发表AI智能甲酸回焊炉 实现高可靠度功率模块组装
- 先进制程搭配先进封装 引领新时代高效能芯片
- FOPLP具备成本、效率、设计灵活优势 掀起先进封装新革命
- 中勤SEMICON 2025聚焦国际交流 以Panel FOUP与EFEM引领自动化新标准
- 志圣工业抢攻AI封装商机 跨足多元应用布局未来十年成长
- 协助半导体厂从节能到良率 展绿科技揭示能源数据的制程价值
- Renishaw 亮相 SEMICON Taiwan:精密量测引领半导体制程革新