2026台北国际自动化工业大展于8月19日至22日在台北南港展览馆盛大举行。全球标准电源领导品牌——明纬集团（MEAN
随着人工智能（AI）应用快速成长，全球半导体产业正加速迈向次时代先进封装技术。面对AI高算力芯片对运算效能、散热效率、互连带宽与封装密度日益提升的要求，2纳米制程、2.5D/3D异质整合，以及共封装光学（Co-Packaged
台达19日于台北国际自动化工业大展登场，适逢台达55周年，以「前行共好：AI创变智造未来」为主轴，聚焦机器人、AI智能制造等应用。其中，首度亮相的具身智能双臂协作方案，透过单一控制软件平台整合AI模型与机器人控制，加速制造业导入AI机器人。另外在智能制造方案，以AI强化整线数码双生，提升模拟精准度与效率，台达亦采用NVI
生成式 AI 快速发展，带动人工智能从云端运算走向实体世界，AI 机器人正成为全球科技产业下一波重要竞争焦点。上纬控股（3708）旗下上纬智联科技股份有限公司（Swancor Robotech）于 2026
专业物联网与人工智能边缘运算平台研发制造大厂研扬科技（股票代码：6579）宣布推出全新4寸工业级单板电脑EPIC-PTH9，瞄准快速成长的工业AI（Industrial AI）应用市场。新产品搭载Intel Core Ultra第 3 代处理器，支持PCIe Gen 5
台湾嵌入式系统与EMS解决方案供应商长丰智能科技（EFCO）于2026台北国际自动化工业大展 （Automation Taipei）宣布，与全球嵌入式运算领导厂商德国康佳特（congatec）深化长达20年的策略合作夥伴关系
随着智能制造、自动化与AI应用成为制造业关注焦点，半导体设备更面临高精度、低微粒污染、稳定气体与真空控制及先进封装等制程挑战。Festo将于SEMICON Taiwan
台湾已迈入超高龄社会，慢性病用药、健康管理与社区照护需求持续增加，使社区药局逐渐由传统药品贩售与调剂据点，转型为第一线健康服务的重要节点。然而，相较于拥有完整信息系统与集中采购能力的大型连锁药局，许多单点及中小型药局仍面临系统老旧、数据分散、纸本作业繁重与采购效率不足等问题；且销售、调剂、会员、库存及采购数据各自独立，不仅增
随着生成式AI、Physical AI与数码孪生技术快速发展，制造业导入AI的挑战，正从建立单一应用，进一步转向如何让模型、数据与应用真正进入工厂营运流程。偲倢科技 Spingence将于8月19日至22日参展2026台北国际自动化工业大展，以「从模拟到执行，串联 AI 工厂全流程」为主题，展出SPAK（Spingence
随着全球AI浪潮大幅拉升先进封装与半导体设备升级需求，自动化与半导体设备大厂均豪精密（GPM，5443）宣布，将于「2026 台湾机器人与智能自动化展」盛大登场。2026年均豪以「AI驱动、数码孪生、共荣生态系」
随着生成式 AI、AI Agent 与智能机器人技术快速成熟，全球制造业正加速从工业 4.0 迈向更高层次的智能制造阶段，也让每年一度的台北国际自动化工业大展逐步跃升为亚洲重要的指标性盛会。在本届台北国际自动化工
面对企业数码转型与智能自动化需求，精联电子将于2026台北国际自动化工业大展，以「方案展示」取代传统产品展示，透过三大应用场景，完整呈现从制造数据采集、仓储追溯到物流自动化的整合能力。今年展场规划以 「智能制造与仓储追溯」、「智能标签与智能零售」、「Geek+ AI智能仓储」
随着晶圆制程持续朝先进制程迈进，超高纯度氢气已成为半导体制造不可或缺的重要关键。在晶圆制造过程中，晶圆厂供氢方式都是由外部供应商透过高压槽车运送5N（99.999%
随着生成式AI的蓬勃发展，产业已将焦点转到「实体AI (Physical AI)
工业自动化正迈入全新阶段。生成式AI、物理AI、模拟、合成数据与加速运算等技术的进展，正推动这场转型。过去，设计、训练与部署需要仰赖各自独立的工具；如今，这些环节正逐步整合为彼此串联的工作流程，涵盖虚拟工厂、机器人学习、边缘推论，以及真实世界中的实际营运。台湾首屈一指的机器人与智能自动化展览 -
德商倍福（Beckhoff）将于8月19至22日亮相台北国际自动化工业大展，以「AI 驱动工控新时代」为主轴，聚焦人工智能如何真正落地于工业控制与智能制造现场。展出主题涵盖 AI 智能辅助平台TwinCAT CoAgent、PC-based控制与EtherCAT高速通讯、磁悬浮输送系统XTS &
存储器模块厂宇瞻布局AOI检测商机，并参加2026台北国际自动化工业大展，首度展出搭载SD-OCT高精度3D量测技术的「SiC晶圆/玻璃尺寸量测设备」，呈现从2D外观瑕疵检测到3D精密量测的完整AI+AOI视觉检测应
制造业推动设备联网多年，企业关注的焦点已由连线能力延伸至数据品质与实际效益。传感数据能否反映设备真实状态、是否有助于减少非预期停机、能源改善能不能具体量化，以及导入过程会不会干扰既有生产，都是工厂评估数码化方案时的现实考量。在2026台北国际自动化工业大展中，ifm以「从传感器到云端」（From Sensor to
亚洲智能制造年度盛会、全台最大工业指标展Intelligent Asia 2026将于8月19日至22日在台北南港展览馆一、二馆盛大登场。本届展览以「Integrate as One, Power Across
AI、高效能运算（HPC）、人形机器人、无人载具及智能制造快速发展，正带动全球制造业进入新一波精度竞赛。从AI服务器、自动化设备、机器人到半导体制造设备，产品效能已不再只取决于设计，更仰赖高精度零组件的加工品质。随着设备朝高速、高精度与高可靠度发展，精密研磨技术也逐步成为影响产品效能、良率及制造竞争力的重要关键。精密传动系
工业自动化正从传统控制迈向数据驱动的新时代。面对人工成本上升、生产弹性需求增加以及设备维护挑战，企业需要更实时、更透明的设备信息。Balluff推出完整的IO-Link解决方案，透过标准化通讯架构，让传感器、执行器与控制器之间实现高效连结，协助企业建构更智能、更高效的生产环境。相较于传统数码信号，IO-
随着企业人工智能迈入实战阶段，AI的评估标准已从单纯的「能否回答问题」，大步跨向「能否稳定、安全地完成任务」的商用关键期。为了协助全球企业克服落地过程中的数据安全与算力治理痛点，AI解决方案供应商丽台科技（Leadtek）于2026台北国际自动化工业大展（摊位N428），以「AI代理走进自动化现场」为主轴，展示以AIDMS
机器人、自主移动载具与精密自动化设备持续朝向高精度、高扭矩与小型化设计发展，佳世达旗下罗昇将于2026自动化展，发表首款自主研发的ACTDG45-O机器人关节模块。罗昇表示，该产品是将高扭矩DD Motor、专
受惠于消费性声学新案出货强劲及专业声学专案贡献，致伸科技2026年第2季合并营收展现良好成长动能；不过，受人民币升值、零组件价格上扬及产品组合变化影响，毛利率与获利表现则同步承压。展望后市，致伸表示，对
北尔电子推出全新HMI（人机界面）软件iX 3.4，提供更快速、更安全且更直觉的HMI工程开发体验，并且带来多项关键升级，包括网安强化、X2与X3面板渲染效能优化，以及一系列细部调整，让日常工程开发更加顺畅、稳定且高效。iX 3.
全球工业物联网领导者研华科技宣布，其MIC-735边缘AI平台正透过 NVIDIA Halos AI System Inspection Lab进行验证，成为早期接轨NVIDIA以安全为核心的Physical AI框架之运算平台之一，协助企业加速建构兼具效能与安全性的下一代智能系统。加速Physical
Cincoze德承将于2026年6月22日至25日参加于美国芝加哥举办的Automate 2026 （摊位号：#861），并以「Empowering Smart Automation with Edge AI」为主题，现场四大专区全面聚焦Edge AI运算以及自动化解决方案。「DIN-
在生成式AI快速普及带动下，全球正掀起新一波 AI数据中心建设热潮。随着大型语言模型与AI推论需求持续攀升，数据中心不仅面临算力扩张压力，更同步迎来供电效率、能源管理与永续发展等全新挑战。为此，蔡司在
全球智能端点解决方案领导商公信电子（Clientron）宣布，与全球跨平台解决方案领导品牌Parallels达成策略合作。Parallels专精于打破操作系统边界，让用户在任何设备（Mac、Windows、Linux、Chrome）上顺畅执
慧友电子23日宣布将启动北美市场战略布局，参与北美最大机器人与自动化展览Automate 2026，并名列于NVIDIA官方展会互动生态系地图（Interactive Ecosystem Map）中，在北美市场展示跨场域智能视觉技术的
协作机器人与人工智能视觉技术厂达明机器人积极进军东南亚市场。达明指出，东南亚市场正经历强劲的制造业转型与供应链重组，尤其是泰国作为汽车、电子与食品工业的重镇，对于智能自动化的需求比以往更加迫切。达
当生成式AI成为产业焦点之际，在电脑视觉、深度学习与边缘运算技术日趋成熟的带动下，AI已开始从过去的「被动监看」进化为「主动判断」，甚至具备风险预警与实时通报能力。从智能工地、消防救灾到企业安防管理，AI影像识别技术正加速落地应用，协助各产业提升安全管理效率与风险控管能力。从被动巡检到主动预警
