2025年下半以来，AI服务器与高速网通需求快速成长，带动PCB、载板及关键材料供需转趋紧张。进入2026年后，材料短缺情况不仅未出现明显改善，影响范围更由Low CTE、Low Dk2玻纤布及HVLP4铜箔等高端材料
受惠AI服务器、高速网通及存储器等AI基础建设相关需求持续扩张，带动载板、HLC与HDI等高端产品需求成长，另一方面高端材料供应持续吃紧，加上原物料成本上升，推升PCB产品价格逐季调涨。2026年第2季台湾
中国本土AI模型飞速发展，「DeepSeek时刻」如雨后春笋般发生，然却面临算力供给不足瓶颈。供应链人士指出，面对本土高端算力需求爆发，中国国产替代进程鸭子划水，低调推进自研AI芯片布局，一步步迈矢量产倒数
生成式AI（Generatvie AI）、高效运算（HPC）与数据中心建置需求续升温，全球封装载板产业进入高端产品规格升级、关键材料供应吃紧与先进封装技术竞逐并行的新阶段。据台湾电路板协会（TPCA）数据显示
