博通推整合全球导航与传感器中枢组合芯片

博通(Broadcom)公司推出全球首款整合全球卫星导航系统(Global Navigation Satellite System；GNSS)与传感器中枢(Sensor Hub)的低功耗组合芯片，能为各种移动设备提供不间断的定位应用程序。

这款BCM4773的芯片将GNSS芯片与传感器中枢整合至单一组合芯片中，不仅能将耗电量降到最低，更可让移动设备获得更聪明的定位能力。在此架构下，原本由应用处理器(AP)处理的Wi-Fi、智能蓝牙(Bluetooth Smart)、GPS与微电子机械系统(MEMS)的信息都会转由系统单芯片(SoC)进行运算。藉由将应用处理器(AP)的工作卸载到SoC，系统可以节省80%的电力，并省下34%的主机板空间，进而压低成本。

博通无线连线部门行销总监Mohamed Awad表示，博通再度展现其领导创新能力，因为这是业界第一个整合GNSS与传感器中枢的单芯片，预计将会颠覆医疗保健、运动健身与生命纪录等用途的移动应用程序。很荣幸能开发出可自动预测并反映消费者需求的解决方案，让移动平台更加聪明。

此外，藉由GNSS整合以及与Wi-Fi组合芯片的直接连线能力，博通让情境感知能力更智能化。移动设备可以知道使用者的位置与从事的活动，进而提供更个人化的体验。例如，使用BCM4773芯片的智能手机可以利用Wi-Fi、智能蓝牙、GPS与MEMS提供的信息，辨别使用者是在室外跑步或是在室内使用跑步机，并可动态管理这些连线技术，以节省电力，并创造最佳的使用体验，而这一切都不需要用到应用处理器。