瞄准AI新商机 镭洋展示毫米波通讯测试方案
- 郭静蓉/台北
佳世达转投资公司镭洋科技参与SEMICON Taiwan 2024,创始人暨董事长王奕翔今除与多年的合作夥伴封测零组件厂Coto Technology携手拓展IC封测商机之外,镭洋也展示毫米波(mmWave)通讯测试方案,以应对天线市场的快速成长,并瞄准AI时...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选-SEMICON Taiwan 2024报导集锦
- SEMICON首设精密机械区 百家机械业者成神山后盾
- 全球目光聚焦台湾半导体 SEMICON首设美国专区
- CoWoS封装材料畅旺 华立2025营运续强
- 化合物半导体与矽光子发展 异质整合成关键技术
- 博通:EML技术将比矽光子更快进入市场
- GaN切入数据中心PSU成趋势 IDM大厂多方竞逐
- 北方华创、盛美参展Semicon受瞩 中微半导体缺席
- 万亿元级AI商机浮现 三星、SK海力士HBM4各自出招
- 臻鼎首次参与SEMICON 谈IC载板重要性日增
- SEMICON开幕冠盖云集 政府力推半导体、AI人才扩大培育
- SK海力士社长金柱善:功耗是AI发展最迫切的挑战
- 精测:美系订单酝酿中 2025年有望再攀升
- 瞄准AI新商机 镭洋展示毫米波通讯测试方案