英飞凌获Gartner评选为AI数据中心电源半导体领域最具竞争力公司

Gartner认为英飞凌在推动AI数据中心800 VDC电力架构方面所扮演的角色，是促成其成为业界领导者的关键因素。英飞凌

根据Gartner最新报告《AI供应商竞赛：英飞凌成为AI数据中心电源半导体领域的标竿公司》（AI Vendor Race：Infineon Is the Company to Beat in AI Data Center Power Semiconductors），Gartner检视了快速演进的AI数据中心功率半导体市场，并将英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）评选为该领域「最具竞争力的公司」。

Gartner指出，英飞凌能夺得此地位的关键，在于其「完整的产品组合、制造能力与对先进技术的早期投资」。报告同时指出，英飞凌的领先地位正面临来自碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN）领域以及来自运算主板端对手的竞争；英飞凌也正透过其广泛产品线与系统层级的专业知识积极应对这些挑战。

随着产品组合广度与系统层级专业知识成为AI数据中心营运商在可持续规模化的关键能力，英飞凌预估其 2027财年AI市场营收可达25亿欧元，主要系由英飞凌涵盖整体AI供电路径的领先产品组合所贡献。

完整供电路径的广泛产品组合

Gartner评论指出，英飞凌透过涵盖整体供电架构的「从电网到处理器核心（grid-to-core）」解决方案，巩固了其在AI数据中心半导体市场的地位，策略性地解决高效能AI工作负载所引发前所未有的功率密度与散热管理瓶颈。

当许多竞争者仅针对数据中心供电路径的某个个别阶段提供方案时，英飞凌在每个转换阶段均提供优化的半导体解决方案—从固态变压器（SST）、电源供应器（PSU）、储能系统（ESS），到中继汇流转换（IBC）与处理器端电源管理—确保整体系统的效率、可靠性与性能达到最大化。

透过在供电路径每一环节采用最合适的半导体技术优化，英飞凌协助数据中心营运商降低跨多重功率转换级所累积的能源损耗，这对超大规模数据中心而言是一项关键优势，也对产业整体的永续目标做出贡献。

SiC与GaN：在每一阶段运用最合适的技术 

英飞凌在半导体材料策略上的布局打造了其广泛的产品组合。Gartner指出，英飞凌对宽能隙（WBG）半导体（包含SiC与GaN）的策略性与早期投资为其在提供高能效电源解决方案方面带来关键优势，特别是针对下一代800 VDC  AI数据中心领域。

藉由将先进的WBG材料──SiC用于高效率、高电压，从电网到机柜的电源转换；GaN用于极高密度、高频率的中间功率级──与处理器端仍采用的传统矽（Si）技术无缝整合，英飞凌得以在每一个电源转换的阶段将能源损失降到最低。

从驱动AI数据中心到实体AI的落地 

英飞凌持续拓展在AI价值链的夥伴关系，与系统整合商、数据中心营运商及技术领导厂商密切合作，加速下一代电力架构的开发。

除了数据中心领域，英飞凌的先进半导体解决方案也让「实体AI」成为现实，实现人形机器人、协作机器与自主系统的感知、思考与移动，同时兼具功能安全与信息安全。凭藉横跨微控制器、电源系统、传感、连接、功能安全与网安等领域的专业，英飞凌成为实体AI平台全方位、可信赖的合作夥伴。

根据UBS Research（2025）预估，全球机器人市场规模到2050年将达1.7万亿美元，人形机器人部署量达3亿台，且人形机器人的平均半导体BOM（物料成本）估计约达500美元，这显示出实体AI在未来数十年内的庞大成长机会。从公用电网到处理器核心、从数据中心到工厂现场，英飞凌驱动AI时代的全方位发展。