KLA为先进半导体封装新时代推出全面的IC载板产品组合

KLA PCB GM何旻（John Ho）为KLA摊位开幕致词。KLA

KLA Corporation推出业界全面的IC载板（ICS）制程管控和制程启用解决方案。KLA的综合专业知识布局在前端半导体、封装和IC载板领域，有助于客户在针对高端高效能应用的芯片封装互连密度上取得突破。
高端封装持续采用异构整合方法，将多个半导体元件结合在一起，以提升效能、减低功耗和成本效益。为了满足不断变化的互连需求，IC载板和面板中介层等的封装水平正在加速成长。这些技术有效的用于连结芯片和印刷电路板。随着封装尺寸不断增大、线路尺寸缩小以及采用新型材料（例如玻璃），制造商可以运用KLA的解决方案组合提升良率、加速交付周期以及提升整体盈利能力。

KLA全面的产品组合包括直接成像（DI）、缺陷检测、成形、量测、化学制程控制和智能解决方案，优化了高端封装制造工作流程。

KLA的产品组合包括多个直接成像解决方案，支持客户的各种微影需求。Corus直接成像平台验证了其高度灵活、高效成像解决方案方面的能力。为了满足IC载板和下一代高密度互连技术（HDI）等应用不断发展的需求，新一代光学和雷射技术也在不断提升，即使针对不同形态的面板也可以快速优化动态成像和层间精度。

针对高端IC载板的应用，直接成像打开了stepper微影机领域的全新布局。KLA推出全新的Serena直接成像平台，提升灵活的数码解决方案，用于大尺寸、高层数的有机载板进行高品质和更细致的线路成像，提升精度与良率。

KLA Lumina针对高端IC载板（包括玻璃基板）和面板中介层提供全新检测和量测系统，支持高灵敏度侦测和扫描量测功能，并实现最佳拥有成本。该系统结合人工智能的审查和分类，提供监测，无需操作人员，且与KLA的成型解决方案无缝连接。

经过验证的KLA制程管控解决方案，加强了产品组合功能，其中包括 Orbotech Ultra PerFix、EcoNet、Zeta-6xx、ICOS T890、Quali-Fill Libra和QualiLab Elite 。KLA的Frontline软件解决方案涵盖工程、电脑辅助制造（CAM）和生产数据数据分析，在IC载板制造过程中集中和应用人工智能，以长期确保KLA在良率管理方面的领先地位。

KLA公司执行副总裁暨策略长Oreste Donzella表示，通过今天发布的产品组合，KLA奠定在半导体生态系统创新方面的领导地位。IC载板和其他面板级封装技术对于提升未来高效能芯片的连接能力至关重要，KLA正在与客户合作，以解决复杂的生产挑战，并高度提升他们的良率，为业界奠定成功基础。

如需有关KLA的全面IC载板解决方案组合的更多信息，欢迎至TPCA展会KLA摊位（N-1319）参观。