KLA BBP问世40周年 翻转半导体制程检测良率生态

AI时代来临带动GPU与服务器中心需求激增，更推动半导体产业迈向更先进的制程。2纳米制程已不足以满足下一时代产业发展需求，「埃米级」制程蓄势待发。在此背景下，KLA的BBP（Broadband Plasma）宽频光学芯片缺陷检测系统迎来问世40周年，成为推动产业进步的重要力量。

BBP技术成为半导体良率提升的关键推手

半导体产业发展至今，芯片上的晶体管数已从50万个增至1千亿个，设计节点降至5nm以下，显影技术波长从过去的436nm进入13.5nm的EUV极紫外光微显影技术。晶体管架构也走向FinFET、GAA，使3D堆叠与先进封装技术的重要性不可同日而语。

1984年推出的KLA 2020是业界首款用于晶圆制造的自动化图像检测系统，取代当时的人工手动检查方式。这项创新不仅将检测转移到生产在线，大幅提高芯片的可靠性与效能，更让业界意识到良率的重要性，从而在每个制程阶段纳入检测环节，彻底改变了半导体的制程生态。

40年创新不息  BBP系统持续突破技术极限

BBP系统发展40年来，全球已有超过3,000个晶圆制造厂采用，发展出1,000个专利，最新一代的侦测精度已经是第一代的125倍。BBP能支持包括先进制程与成熟制程在内的所有类型芯片检测与监控，提供高灵敏度与量产所需的快速检测能力，涵盖先进设计节点上的纳米级缺陷、晶体管架构和制程层的全晶圆检测。

BBP系统的成功归功于多项创新技术的整合，包括宽频电浆光源、可调整光波段、时间延迟积分（time delay integration；TDI）传感器等。这些技术使BBP系统能够在过去40年成为半导体检测设备的领导者，并推动半导体产业的持续进步。

对于半导体制程即将进入GAA和High NA EUV的挑战，KLA持续与业界密切合作开发新技术。台湾作为全球半导体研发生产的重要基地，多家半导体厂商采用KLA BBP系统来管理芯片良率，其也与台湾学术研究机构合作，共同推动台湾半导体技术创新。

KLA BBP团队揭秘 半导体业最强大脑的摇篮

为庆祝BBP问世40周年，KLA全球各办公室举办一系列庆祝活动，为BBP团队齐聚一堂分享重要里程碑。这些活动不仅回顾了BBP的辉煌历史，更展现了KLA多元包容、友善的职场文化，进一步强化了团队的凝聚力和使命感。

KLA的人才培育策略包括，持续学习文化、跨部门协作、国际视野培养、清晰的职涯发展路径、创新激励以及客户导向思维。这些策略不仅帮助KLA培养和留住了顶尖人才，也使BBP团队能够持续推动半导体检测技术的创新与发展。

随着半导体产业迈向更先进的制程节点，尤其是AI、5G等新兴应用推动制程持续微缩，KLA BBP技术在台湾半导体产业中的角色愈发重要。40年来，BBP系统不断进化，从最初的自动化检测到如今的高精度、高效率全面检测，见证并推动了半导体技术的飞跃发展。台湾作为全球半导体产业的重要基地，无疑将在这场技术革新中扮演就足轻重的角色，而KLA的BBP技术也将继续为台湾和全球半导体产业的蓬勃发展提供坚实的后盾。

KLA目前热烈招募中，职缺包含应用制程、设备客服和产品装机相关工程师。适合的人才包括机械、航太、物理、化学、材料、工科、电机和光电等毕业生，欢迎无工作经验的新鲜人及半导体产业专业人员投递履历。最新职缺内容请洽KLA Careers和KLA台湾脸书专页。