志圣首度参展SEMICON Europa 携手G2C+拓展全球布局

志圣工业首度参展SEMICON Europa 2026，于德国慕尼黑展览中心台湾馆展出先进封装关键制程设备。志圣

半导体设备厂志圣工业（2467）2026年首度参与欧洲国际半导体展SEMICON Europa 2026，于11月10日至13日在德国慕尼黑展览中心（Messe München）登场，透过台湾馆（Taiwan Pavilion）展出先进封装关键制程设备，并结合 G2C+ 联盟的跨领域技术与整合优势，主动贴近国际客户需求，深化全球半导体供应链布局。

志圣以「压、贴、撕、烤」为核心技术，长期深耕半导体与电子产业制程设备，持续发展符合客户需求的关键制程解决方案。此次首度前进SEMICON Europa，展现志圣积极拓展国际市场的移动力，更希望藉由面对面交流，深入了解欧洲半导体产业的技术发展趋势及客户需求，建立更紧密的合作关系。

本次展览以「Advanced Packaging Process Equipment」为主题，聚焦先进封装所需的关键热制程设备，包括自动烘烤设备（Auto Oven）、真空／压力烘烤设备（Vacuum / Pressure Oven），以及洁净惰性气体烘烤设备（Clean & Inert Gas Auto Oven）等，呈现志圣在精密温控、真空压力及自动化制程整合方面的技术能力，协助客户因应先进封装技术演进，提升制程稳定性与生产效率。

2026年适逢志圣创立60周年。从早期设备制造起步，历经PCB、显示器至半导体产业的多次转型，志圣始终秉持「皆大欢喜」的经营理念，以客户需求为导向，持续精进技术并深化产业合作，成为全球半导体客户值得信赖的长期夥伴。

志圣工业将于2026年11月10日至13日参与在德国慕尼黑展览中心（Messe München）举办的SEMICON Europa 2026，于Hall C2／Booth C2466台湾馆（Taiwan Pavilion）展出，与G2C+ Alliance联盟夥伴共同呈现先进封装制程设备与技术整合成果，拓展欧洲市场合作机会。