Festo集团董事会成员Frank Notz来台 深化半导体智能制造布局

Festo集团董事会成员Frank Notz（右）与Festo台湾区总经理吕瑞丰（左）于SEMICON Taiwan 2026展会现场交流半导体智能制造与精准控制应用。Festo

SEMICON Taiwan 2026圆满落幕，面对AI、高效能运算（HPC）、先进封装及异质整合等技术快速发展，半导体产业正持续挑战制程精度与良率极限。在追求更高算力的同时，设备制造商关注的焦点已不再只是单一制程技术，而是如何透过更稳定、更精准、更洁净的设备控制能力，提升整体制造效能与生产良率。

以「晶准永续，智造未来」为主题参展的Festo，于本届SEMICON Taiwan展示多项半导体智能自动化解决方案，吸引来自晶圆制造、先进封装及设备制造领域的专业人士交流。此次展会期间，Festo集团董事会成员Frank Notz特地来台，展现Festo对台湾半导体市场的高度重视。

Frank Notz表示，AI时代对半导体设备提出前所未有的挑战，制造竞争力不仅来自制程创新，更来自设备每一个细节的精准控制。从晶圆搬运、夹持、流体控制到真空与压力管理，这些看似基础的控制技术，正在成为影响制程稳定性与生产品质的重要关键。

本次展会中，Festo展示多项关键应用方案。其中，半导体湿制程气电整合解决方案透过伺服电动、压电比例与介质隔离技术，精准控制Cup升降、多轴同步及药液阀开关与回吸动作，有效降低震动、微粒与滴漏风险，提升设备数码化能力与制程稳定性。

针对先进封装发展带来的挑战，Festo推出翘曲晶圆与载板控制解决方案，藉由多回路正负压与真空控制技术，协助客户改善翘曲问题，提升晶圆键合与封装制程良率。

此外，广受关注的Gate Valve门阀减震方案，可有效降低门阀开关过程中的冲击、振动与微粒产生；而先进封装点胶与压合解决方案则整合精密点胶、真空取放与闭回路力量控制，协助提升制程一致性与产品良率。现场展出的N2 Purge整合方案、压电技术质量流量控制器（MFC）及Gas Cabinet特殊气体控制方案，也展现Festo从元件、模块到系统整合的完整能力。

Festo台湾区总经理吕瑞丰表示，半导体制程朝高精度、高可靠度与高整合度发展，设备中的运动、压力与流体控制都可能影响最终良率。Festo将整合气动、电动、压电与数码化技术，协助客户提升制程可控性与稳定性，打造更高效、永续的智能制造环境；同时透过产业导向的学习系统与数码化学习方案，培育自动化与智能制造人才，深化产业发展动能。