TechInsights：美洲芯片供应商持续主导研发支出

尽管美国当地半导体生产面临政治和国家安全方面的担忧，但根据TechInsights最新的年度研发支出分析报告显示，美国公司在全球芯片产业的研发总支出中仍占超过一半的比例。根据TechInsights在「McClean Report」 6月更新版中对研发趋势的深入分析，2023年全球半导体产业的研发支出中，约有62%来自总部位于美洲地区的公司，且这些公司几乎全部位于美国本土，其中英特尔的贡献特别显着，占比达16%，2023年研发支出为160亿美元。整体来看，在2023年研发支出最多的十家半导体公司中，有六家来自美国，两家来自台湾，一家来自韩国，还有一家来自欧洲。

2023年亚太地区公司（包括晶圆代工厂、无晶圆芯片供应商以及整合元件厂（IDM）的半导体研发支出约占全球总额的24%，紧随其后的是欧洲供应商，他们的研发支出约占产业总支出的8%，而日本则占了6%的比例。自2012年以来，美洲芯片供应商在全球半导体研发支出中的比例已从接近56%的水平有所成长，同时，亚太地区公司（包括国内在内）的比例也从18%有所提升。

2023年，位于台湾的半导体公司（包括晶圆代工厂，如台积电）占全球半导体产业研发总支出的14.4%（约142亿美元）。韩国供应商，主要是三星和SK海力士，占全球半导体研发支出的8.1%（80亿美元），而国内公司则占2023年半导体研发支出的约2%。 TechInsights的报告指出，亚太地区其他国家占全球半导体研发总支出的比例不到1.0%。

根据TechInsights发布的「McClean Report 」 6月更新版，2023年全球半导体公司的研发支出合计占其总销售额的17.7%（988亿美元），而2012年这一比例为16.9%（538亿美元） 。 TechInsights所涵盖的研发支出包括整合元件制造商（IDM）、无晶圆芯片供应商和纯晶圆代工厂的支出，但不包括其他涉及半导体相关技术的公司和组织，如生产设备和材料供应商、封装和测试服务提供者、大学、政府资助的实验室和产业合作社。

2023年总部位于美洲地区的半导体公司的研发支出占其销售额的平均比例为21.5%，而亚太地区半导体供应商的比例为11.7%。欧洲公司2023年将芯片营收的约13.6%用于研发，而日本半导体公司在2023年的研发支出与销售额比率为12.9%。

受储存大厂三星和SK海力士的影响，韩国公司2023年的研发支出与销售额比率为10.2%。 2023年，台湾和国内公司的这一比率分别为约7.0%和11.0%。

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