Ansys透过NVIDIA Omniverse实现下一代3D-IC设计的3D多物理视觉化

使用Omniverse实现3D-IC的场景可视化。Ansys

Ansys宣布采用NVIDIA Omniverse应用程序设计界面（API），透过实时视觉化，为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理求解器结果的重要见解。Ansys正在推出下一代半导体系统设计，以改善应用的成果，包括5G/6G、物联网（IoT）、人工智能（AI）／机器学习（ML）、云端运算和自动驾驶车辆。

3D-IC或多芯片是半导体芯片的垂直堆叠组件。3D-IC的精巧外形可显着提高效能，而不会增加功耗。然而，更密集的3D-IC会使与电磁问题以及热和应力管理相关的设计挑战复杂化。这也使得追踪这些问题的起因变得更困难。为了了解更进阶应用的3D-IC元件之间的相互作用，3D多物理视觉化成为有效设计和诊断的必要条件。

Ansys整合 NVIDIA Omniverse是一个用于开发OpenUSD和支持NVIDIA RTX的3D应用程序和工作流程的API平台，将提供Ansys求解器结果的实时3D-IC视觉化，包括Ansys HFSS、Ansys Icepak和Ansys RedHawk-SC。这将有助于设计人员与3D模型互动，以评估电磁场和温度变化等关键现象。这种交互式解决方案可让设计人员最佳化新一代芯片，以提供更快的数据速率、更高的功能性和更高的可靠度。

Ansys技术长Prith Banerjee表示：「进阶制造有赖于将实体世界与数码结合在一起。在Ansys，我们正在利用NVIDIA Omniverse平台的强大功能，全面模拟和设计从小型半导体到生产这些半导体的大型工厂。如RedHawk-SC的Ansys工具，已提供视觉化功能，这些功能与Omniverse整合，以释放新的潜力领域。」

除了整合Omniverse之外，NVIDIA Grace CPU Superchips现在加速RedHawk-SC，协助其提供更高效能的多物理设计。

NVIDIA Omniverse和模拟技术副总裁Rev Lebaredian表示：「加速运算、AI物理和实体视觉化将推动下一个产业数码化时代的发展。连接到Omniverse Cloud API的Ansys半导体解决方案将有助于加速电子生态系统的设计和工程流程。」