西门子与台积公司携手推进AI驱动的半导体设计自动化

西门子与台积公司携手推进AI驱动的半导体设计自动化。西门子

西门子宣布，将持续深化与台积公司（台积电）的合作，共同推动AI驱动的自动化技术创新，加速先进半导体设计流程的开发与应用。基于双方在台积电开放创新平台（Open Innovation Platform；OIP）生态系中的长期合作，西门子与台积电正进一步扩大在半导体设计工作流程方面的合作，协助双方客户提升生产力、加速设计周期，并因应日益复杂的设计挑战。

作为此次合作的一部分，西门子与台积电已共同实现一款AI代理，可在数码集成电路（IC）与定制化IC设计流程中，自动修正设计规则检查（DRC）违规。该AI代理由Calibre软件提供支持，并与Aprisa软件及Solido软件深度整合，旨在协助工程团队减少人工操作、提升工作流程效率，并缩短投片时程。

西门子数码工业软件EDA IC产品事业部执行副总裁Ankur Gupta表示：「我们与台积公司持续深化合作，充分展现西门子致力于提供AI驱动的自动化技术与先进半导体设计能力，协助客户在业界最先进的制程节点上加速创新。透过结合西门子EDA产品组合与台积公司顶尖的制程及封装技术，我们正协助客户在生产力、速度与设计信心等层面迈向更高水准。」

台积公司生态系暨联盟管理处处长Aveek Sarkar表示：「面对日益复杂的半导体设计工作流程，AI为提升生产力与效率带来重要机会。我们与西门子等OIP生态系合作夥伴携手合作，专注于提供智能、可信赖的自动化技术，协助工程师因应不断攀升的设计复杂度，同时达成严格的效能与能源效率目标。透过将AI导入设计流程的关键阶段，我们协助双方客户充分运用台积公司引领业界的制程与先进封装技术，加速拓展AI创新。」

推进AI驱动的半导体设计

西门子与台积电正透过西门子的Fuse EDA AI System 和 Fuse EDA AI Agent推进AI驱动的半导体设计，支持自主执行、长时间运作及自主验证的EDA工作流程。这些代理式工作流程能够针对复杂的多步骤设计任务进行推理，协调多项EDA工具执行相关作业，并持续验证及改善工程成果。Fuse EDA AI Agent进一步整合NVIDIA AI技术，在提升Token使用效率的同时，也强化其处理长时间工程工作负载时的推理与执行能力。

双方合作的一项重要创新，是AI驱动的DRC违规修正工作流程。该流程整合西门子的Calibre软件、Aprisa AI和Solido Fuse技术，可在数码IC与定制化IC设计流程中智能识别、分析并解决设计规则违规问题。该流程以Calibre Check Assist功能为基础。Calibre Check Assist可在DRC除错过程中提供符合当前设计情境的指引及设计规则信息，协助设计人员更有效率地诊断并解决违规问题。双方的合作亦涵盖由Solido Fuse 支持的代理式定制化 IC设计功能。

此外，双方也将合作延伸至由Aprisa软件支持的代理式布局绕线（Place-and-Route）与数码实作工作流程。这些创新可协助工程团队自动化重复且耗时的工作，运用具备专业领域知识的AI指引，加速设计收敛，并提升从设计建立到投片的整体生产力。

支持TSMC 3DFabric技术

西门子与台积电将持续针对TSMC 3DFabric技术展开合作，推动先进3D IC设计。西门子已透过Calibre 3DStack Advanced软件提供多机支持，用于执行小芯片间的天线效应验证，其中包括对 TSMC-SoIC的支持。TSMC-SoIC是一项创新的晶圆级3D IC芯片堆叠平台。

与此同时，双方也正在推进CoWoS-L支持认证。这些强化功能可为日益复杂的3D IC设计提供必要的可扩充性与执行效能。相关合作也展现了TSMC-SoW界面检查流程的效能提升。

西门子EDA产品组合中的Solido Simulation Suite、Calibre xACT和Calibre 3DThermal，也正支持双方针对多项创新3D IC与多物理场设计计划展开合作，包括矽光子应用及其他先进封装技术。

除了取得TSMC 3DFabric技术的静态与暂态热分析认证外，Calibre 3DThermal软件亦已取得TSMC A16静态与暂态热分析认证，并完成系统级晶圆热分析参考流程的支持。双方目前也正推进TSMC-COUPE（Compact Universal Photonic Engine）参考流程的相关工作。

双方持续完善对3Dblox的完整支持，包括与主要共同客户合作进行芯片与封装协同设计。西门子与TSMC 也正携手开发由预先模拟驱动的裸晶间（Die-to-Die）自动绕线功能。该功能由Aprisa软件提供支持，可协助设计人员产生符合信号完整性规格要求的绕线配置。

西门子EDA技术也已支持TSMC-COUPE功能的设计、实作与验证。双方的矽光子共同开发工作使用涵盖西门子的Innovator3D IC Integrator、Calibre 3DStack、Solido Simulation Suite、L-Edit及Calibre Interactive的设计、实作与验证流程。Solido Simulation Suite软件亦支持与TSMC-COUPE技术光收发器界面相关的四阶脉冲振幅调变（PAM4）量测。双方目前正持续进行面向TSMC-COUPE的Calibre 3DThermal解决方案的共同验证。

支持先进制程技术

西门子与台积电将持续针对先进制程节点认证及设计支持展开合作。Calibre nmDRC、Calibre nmLVS、Calibre xACT和Calibre PERC已取得TSMC A14制程节点认证。

Solido Simulation Suite已取得TSMC N3C、A16和A14制程技术的SPICE精准度认证，可支持类比、射频（RF）及存储器设计验证。双方的合作亦延伸至台积电定制化设计参考流程。西门子技术可支持可靠性感知模拟功能，涵盖IC老化、实时自热效应及安全操作区（SOA）检查。Solido Design Environment则可支持进阶变异感知验证及自动化单元最佳化。

此外，西门子的mPower软件已取得TSMC N2P数码与类比设计，以及N3C类比设计的晶体管层级IR压降与电迁移（EM）分析认证。西门子也将持续与台积电合作开发面向N2和N3制程的电迁移及IR压降定制化设计参考流程。同时，Aprisa软件和mPower Analog软件针对A14技术的认证工作也正在进行中。

扩大生态系的先进制程节点设计专业能力

Siemens Xcelerator Academy为西门子EDA产品组合提供易于使用、可自行掌握学习进度的随选学习资源。除了双方的共同客户外，这些资源目前也已开放予TSMC Design Center Alliance合作夥伴使用。

西门子近期亦透过该平台推出一套采用台积电5纳米制程技术、涵盖端到端数码实作流程的实验课程，协助更多使用者学习并采用先进的半导体设计方法。

如欲进一步了解西门子如何透过AI驱动的自动化技术、先进验证技术，以及业界领先的设计支持解决方案，并协助半导体企业加速创新，欢迎造访官网。