世索科于SEMICON Taiwan 2026展示先进材料 助力AI时代半导体制造

世索科于SEMICON Taiwan 2026展示先进材料，助力AI时代半导体制造。世索科

全球领先的先进材料与化学解决方案供应商世索科（Syensqo）日前参与SEMICON Taiwan 2026，会中将展示其适用于下一代半导体制造的先进材料产品组合，并特别聚焦于最新的 Tecnoflon FFKM创新技术。

世索科展示其材料如何解决半导体制造生态系统—从厂务基础设施与设备保护，到关键零组件乃至更循环、高纯度制程中的关键挑战。随着AI推动对更强大、更复杂芯片的需求，制造商面临日益严格的纯度、耐化学性与电浆耐受性、热性能及污染管控要求—这些对于制程可靠性、设备正常运作时间与良率皆至关重要。

世索科将重点介绍其半导体产品组合中的关键解决方案

用于厂务基础设施的高纯度Solef PVDF：以高纯度与化学稳定性支持超纯水系统。用于制程设备保护的 Halar® ECTFE：为关键工具、风管及排气系统提供耐化学性与耐腐蚀性。用于关键制程零组件的 Tecnoflon FFKM NFS：适用于侵蚀性化学品、电浆环境及极端温度的高效能密封材料。用于循环性与高纯度制造的KetaSpire R-PEEK：在维持半导体设备零组件所需性能与纯度的同时，减少原生原料需求。

下一代Tecnoflon FFKM

世索科扩充的Tecnoflon FFKM NFS产品系列推出新型号，旨在延长关键半导体应用的性能表现。这些进展采用Syensqo专利的无含氟界面活性剂技术实现。Tecnoflon FFKM NFS是市场上首款完全不使用氟界面活性剂制造的FFKM，将强化性能与更负责任的制造方式相结合。

该产品系列包含乾式制程型号，提供稳健的密封性能与广泛的化学兼容性。耐电浆型号，在氟、氧及氢电浆环境中具有更优异的耐久性。高温型号，可在连续操作温度高达320°C的条件下提供可靠的密封性能。

这些进展有助于延长密封件使用寿命、降低微粒生成风险，并支持晶圆厂的生产力与良率。

展望未来，世索科亦正运用生成式AI加速开发半导体制造所需的下一代材料，协助研究人员找出兼具更高性能与更佳永续性的解决方案。

世索科特种聚合物事业部电子与工业副总裁Wolf Sanner表示：AI正加速半导体技术蓝图的推进，并提高晶圆厂内各环节的材料性能要求。我们最新的Tecnoflon FFKM创新展现了更高性能与更负责任的制造方式如何齐头并进，而AI辅助的材料发现则帮助我们开发半导体制造商未来所需的材料。

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