半导体全球战升级 产发署产官合力共筑台湾跨国人才生态系

随着全球半导体供应链重组与技术升级加速，台湾作为全球半导体产业的核心重镇，正持续展现强大的产业吸引力。为进一步链结国际人才、扩大台湾半导体产业的全球布局，经济部产业发展署推动「半导体国际连结创新赋能计划」，透过海外揽才活动带领台湾半导体企业与大专院校深入东南亚，与当地优质STEM（科学、技术、工程、数学）人才直接交流，同时建立与当地顶尖大学的长期合作夥伴关系。

透过建构跨国人才合作网络，持续扩充国际人才库，协助企业链结优质人才资源，不仅提升台湾半导体产业的人才韧性与国际竞争力，更为产业创新发展及全球布局奠定稳固的人才基础。
 
毕业于亚太科技大学（Asia Pacific University；APU）电脑工程系的Nicholas Tan Peng Gen，正是这项计划的受惠者之一。一年前还站在职涯十字路口的他，如今已是群联电子（Phison Electronics）马来西亚子公司MaiStorage的韧体工程师，在第一线参与驱动全球存储装置的半导体研发工作。他的故事，正是产发署计划从政策构想落实为具体成果的最佳写照。

揽才活动开启职涯大门：就业与进修兼得的「双赢」机遇

Nicholas的求职旅程始于大学教授分享的产发署「半导体东南亚揽才活动」（Taiwan Semiconductor Job and Study Fair）信息。当时甚至有教授特地包了一辆巴士，确保全班同学都能到场参加，显见这项活动在当地学术圈已建立起高度的能见度与信任感。

对于当时既想累积产业经验、又对进修深造抱有好奇的Nicholas来说，这场揽才活动让他大开眼界。他表示：「这不只是一场普通的就业博览会，而是绝对不能错过的机会。因为这是一个罕见的『一举两得』机遇，你不仅能与全球半导体产业领导巨头面对面交流，还能直接与台湾的大专院校对接，甚至提供了包含全额奖学金的硕博士修读计划的机会。」

在揽才活动现场，Nicholas成功获得直接面试的机会，让他能与群联的招募团队进行深度对话，而不仅仅是透过在线平台投递履历。这种面对面的实时互动，正是计划设计的初衷，为企业与人才搭建最短路径的媒合平台。

群联提供完整架构历练与强大技术后盾

加入群联后，Nicholas深刻体会到台湾半导体企业所能提供的技术纵深与人才培育力度。他指出，在群联马来西亚子公司MaiStorage工作以来，最大的感受是在地团队绝非孤军奋战，当遇到极具挑战性的技术难题时，能直接获得群联台湾总部数十年累积的专业知识底蕴与丰沛的工程资源，透过总部强大后援，就是在地工程团队敢于突破与挑战的最大后盾

更重要的是，群联的韧体工程师不会被局限在单一、重复性的任务中，而是被赋予主导完整开发流程的权限。从阅读与解读核心设计规范、开发先进功能、编写测试脚本、在多个硬件平台上进行验证，到执行端到端的除错，工程师得以完整掌握产品开发的全貌。Nicholas提到，经手完整的开发流程能自然而然地培养系统架构师的思维，让工程师从宏观角度理解程序码如何与实体硬件进行互动，从而以更快的速度成长为全方位的专业人才。

这种无国界的协作同时也锻链了强大的跨文化沟通能力。Nicholas指出，虽然团队经常使用中文交流，但平时也频繁以英文沟通并辅以翻译工具，语言隔阂完全在可控范围内。而学习如何为跨国工程团队撰写结构完整的程序码追踪文件，更能快速建立起国际竞争力。

台湾企业的严谨标准：加速工程师专业升级

台湾半导体企业在全球市场具有领先地位，加入这些企业，有助于快速提升自身专业实力。Nicholas以亲身经历说明这一点：在大学时期，学生往往只要程序码在截止日期前能跑、能动，哪怕结构松散、只顾短期功能，也无伤大雅。

然而在群联，标准极其严苛。每一行程序码都必须具备明确的意义、清晰度与目的性，确保在部署到实际硬件之前，程序码是易读且架构强韧的。这完全杜绝了开发者所谓的「凭感觉写程序（vibe coding）」，在处理复杂的控制芯片时，任何凭空猜测或随兴拼凑的修补都伴随着极高的风险。

工程师必须按部就班地追踪程序码（code tracing），彻底理解系统架构。这背后有一套严格的同侪审查（peer review）机制，技术逻辑会经过资深工程师的严格把关，进而大幅加速新进工程师专业实力的养成。

在地解锁国际职涯  无须离乡背井

对于海外人才而言，本计划亦开启一条连结国际职涯发展的途径，让人才无须离开原有生活圈，也能接轨台湾半导体产业领先全球的发展机会。半导体产业发展快速且高度竞争，国际在追求专业成长的同时，也重视工作与生活的平衡。

群联将台湾研发管理文化复制于马来西亚成熟营运的据点上，提倡「带有支持的自主性」，团队成员高度讲求协作，资深工程师除随时准备协助解决难题外，他们也会引导新进工程师先提出自己的分析与观察，借此培养独立思考与专业当责的态度，以严谨的标准带动人才成长，同时兼顾在地的工作节奏与生活品质。

连结全球人才动能  打造台湾半导体国际人才新网络

随着全球半导体需求在AI硬件爆发式成长的推动下急速攀升，东南亚半导体生态系亦加速升级，从传统封装测试逐步朝向高附加价值的研发与IC设计领域发展。经济部产发署透过推动海外国际揽才活动，链结东南亚及全球优秀STEM人才，协助他们在熟悉的生活环境中也能投入台湾半导体产业发展，拓展国际职涯机会。

从寻找初次职涯机会的大学毕业生，到如今成为驱动全球半导体产品的韧体工程师，Nicholas针对即将到来的揽才活动给出非常笃定的建议：「去就对了。你可能会在走出会场时，对自己的未来有了更清晰的方向。在职涯早期勇敢迎接挑战能让你成长得更快，而且在群联这类台湾顶尖企业所培养出的国际标准技能，在全球任何地方都一体适用。」鼓励即将投入职场的年轻人才勇于探索机会，累积符合国际标准的专业能力。透过台湾半导体企业、大专院校与国际人才社群的合作，本计划持续建构以台湾为核心、连结全球的半导体人才网络，为产业创新与全球布局注入新动能。