英飞凌基于SPICE的模型生成工具 助力提升系统级模拟精度 智能应用 影音
D Book
236

英飞凌基于SPICE的模型生成工具 助力提升系统级模拟精度

  • 陈俞萍台北

英飞凌IPOSIM现已整合一款基于 SPICE 的模型生成工具,该工具可将外部电路和闸极驱动器选型整合到系统级模拟中。英飞凌
英飞凌IPOSIM现已整合一款基于 SPICE 的模型生成工具,该工具可将外部电路和闸极驱动器选型整合到系统级模拟中。英飞凌

英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出的英飞凌功率元件在线模拟平台(IPOSIM)被广泛用于计算电源模块、分立元件及碟式元件(disc)的损耗与热特性。目前,该平台已整合一款基于 SPICE(电路模拟程序)的模型生成工具,可将外部电路和闸极驱动器选型纳入系统级模拟。

该工具透过充分考虑元件的非线性半导体物理特性,提供更加精确的静态、动态及热性能结果,实现了在广泛工况下的深度元件对比,并加快了设计决策速度。此外,开发者还可自订应用环境,在工作流程中直接复现真实场景下的工作条件。

从而优化应用性能、加速产品上市,并减少高成本的设计反覆运算环节。整合了SPICE的IPOSIM能够支持各类对开关功率和热性能有严苛要求的应用场景,包括电动汽车(EV)充电桩、光伏发电、电机驱动、储能系统(ESS)以及工业电源等领域。

随着全球迈向低碳化,电力电子技术对于建构更清洁的能源系统、推动永续交通发展,以及实现更高效的工业流程至关重要。这一转型进程增加了对先进模拟与验证工具的需求—此类工具能帮助设计人员在研发周期的早期阶段展开创新工作。

同时,它们还需助力实现高效、高功率密度的应用设计方案(如电动汽车充电桩、光伏逆变器、电机驱动及工业电源等),并大幅减少设计反覆运算次数与开发成本。在这一过程中,开关损耗与热性能是决定性因素,但传统硬件测试仍存在耗时久、成本高和难以还原真实工况的问题。

整合了SPICE的IPOSIM可将真实开关特性的模拟完全迁移至在线,助力使用者在研发早期优化设计。透过将系统模拟范围扩展至真实工况,该工具的模型可纳入杂散电感、门极电压、死区时间等关键参数。元件特性分析会结合所选闸极驱动器,反映元件在更贴近实际的工作场景下的开关行为。

此功能已完全整合至 IPOSIM 的多元件对比工作流程中:使用者可选择带有 SPICE 图示的元件,配置应用环境,并按照引导操作模拟流程。凭藉系统级精度与直观的工作流程,IPOSIM基于SPICE的新模型提高了元件选型的速度和设计决策的可靠性。该解决方案已完全嵌入 IPOSIM 平台,支持免费在线使用。

整合了SPICE的IPOSIM已经上线,进行免费企业注册后即可使用。带有SPICE图示的拓扑结构和元件均可使用。支持该工具的拓扑结构与元件均带有 SPICE 图示。

初始版本支持IPOSIM缺省的三相两电平(分立元件版)拓扑结构中的1200V碳化矽(SiC)分立元件,并兼容36款闸极驱动器。后续更新将把支持范围拓展至CoolMOS系列、CoolSiC模块、OptiMOS系列、氮化镓(GaN)元件及更多闸极驱动器产品。

关键字