Hundred Semiconductors将于SEMICON Taiwan 2026介绍微型半导体制造系统

超小型半导体制造系统「Minimal Fab」以标准化设备及12.5 mm半寸晶圆，支持半导体元件、MEMS与先进封装的少量试作及制程开发。Hundred Semiconductors

日本新创企业Hundred Semiconductors将参展SEMICON Taiwan 2026，于日本茨城县馆介绍超小型半导体制造系统「Minimal Fab（微型半导体厂）」及其应用服务。公司提供Minimal Fab专用半寸晶圆，并运用Minimal Fab相关设备，承接半导体元件、MEMS（微机电系统）以及TSV、2.5D RDL等先进封装的试作与制程开发，协助研究机构与企业以更灵活的方式推动新元件验证。
 
以半寸晶圆与局部洁净环境  降低少量试作门槛

Minimal Fab由日本产业技术综合研究所（AIST）提出，采用直径12.5 mm、标准厚度0.25 mm的半寸晶圆，以及尺寸标准化的超小型制造设备。与使用300 mm晶圆、以大量生产为前提的传统大型晶圆厂不同，Minimal Fab仅需维持设备内部及晶圆传送容器「Minimal Shuttle」的洁净环境，不必建置大规模无尘室。药液、气体、排气与排水等也采用适合小型设备的标准化设计，有助于缩短设备建置与制程开发时间，并降低材料消耗及初期投资负担。
 
从制程顾问到试作  支持MEMS与先进封装开发

Hundred Semiconductors由长期投入3D积层封装与Minimal Fab研发的技术团队创立。除了供应专用半寸晶圆，公司亦依客户目标协助整合前段制程、后段封装与组装流程，并可结合日本各地既有的开放式Minimal Fab设施，提供制程顾问、元件试作、少量生产及教育训练。

对于产品结构与材料高度定制化，且难以采用一般MPW（多专案晶圆）服务的MEMS、TSV与2.5D RDL，可利用半寸晶圆，从单片或极小批量开始进行验证，特别适合航太、医疗、特殊产业设备、IoT传感器、新材料及大学研究等领域的研发需求。
 
携手台湾建立少量多样的半导体研发生态系

台湾拥有完整的半导体制造与先进封装供应链。Hundred Semiconductors希望透过本次展会，与台湾的大学、研究机构、新创公司、半导体及电子企业交流，寻找有意导入 Minimal Fab、开发定制化元件或建置实作型半导体教育环境的合作夥伴。同时也期待与设备、材料、制程技术及在地服务业者合作，建立涵盖晶圆供应、试作开发、技术支持与人才培育的台日合作网络。诚挚邀请相关业者于展览期间莅临日本茨城县馆交流。
 
想了解Hundred Semiconductors的最新技术？诚挚邀请您前来SEMICON Taiwan 2026日本茨城县馆（摊位编号：Q6235）与我们的技术专家互动！