后摩尔时代：先进封装推动X-ray检测技术革新

左为2D平面检测图右为3D分层检测图。海庆科技

随着摩尔定律趋缓，先进封装与高密度电子组装结构日趋复杂，多层堆叠、微凸点互连、功率模块等构件，对内部缺陷检测提出更高标准。传统2D X射线成像存在层间遮挡、无法分层解析的局限，难以识别深层隐藏缺陷。

2.5D/3D先进封装已成为效能升级的主流技术路线。伴随结构复杂化与尺寸微缩，二维检测的缺失更加明显-影像重叠容易造成缺陷漏检与误判。产业已逐步从2D平面检测升级为3D分层检测：封装结构越精密繁杂，所需的检测维度就越高。

技术演进：检测模式比较

目前在线3D X-ray分为CT、3D-SART两种模式。CT模式会对待测物进行360°旋转扫描并重建三维模型，检测精度高，但扫描与建模耗时较长，难以适配量产产线；3D-SART模式结合倾斜扫描与迭代重建演算法，可直接输出断层影像，检测效率更具优势。不同设备的 3D-SART实现方式存在差异，海庆谱睿源X-ray搭载3D层析融合技术（3D Tomosynthesis），可消除多层物料遮挡，清晰显示元件内部结构、侦测微米级缺陷，兼顾量产效率与成像稳定性。

核心优势：兼顾高精度与量产效率

相较于传统工业CT，导入3D层析融合技术的检测方案具备两大核心价值：分层解析：逐层解析内部结构，排除影像重叠引发的漏检、误判问题，缺陷识别更为精准；产线适配：无需进行360度全周扫描，成像速度快，可导入自动化产线，达成全数全检。

检测范围：精准侦测各类封装微观缺陷

焊接空洞、虚焊、焊点偏移、层间剥离、底部填胶不足。在线3D X-ray广泛应用于多类高可靠度电子制造领域：涵盖2.5D/3D堆叠、BGA、SiP等先进封装，红外线传感覆晶、IGBT与碳化矽功率元件，以及高密度 PCB、玻璃载板的缺陷检测。

现阶段3D X-ray已在先进封装产线规模化导入。海庆谱睿源X-ray已协助多家封装客户完成产线验证，在堆叠芯片、微凸点焊接、底部填胶、红外线传感覆晶等场景中，成像与分层效果出色、设备运作稳定，并收获客户复购。其专属层析融合演算可强化含钼元件的检测影像，改善传统设备杂讯高、对比度不足的问题，为高端半导体产品的良率与可靠度筑牢品质防线。

先进封装持续朝高整合、微型化、复杂化方向发展，带动非破坏检测技术从二维平面升级为三维分层检测。在线3D X-ray同时具备分层精度与量产效率，可有效排查高密度封装元件的各类疑难缺陷，是目前先进封装产线在线全检的最佳解决方案。（文章来源：海庆科技业务部总监何光棂，DIGITIMES李佳玲校稿编辑）