和硕COMPUTEX展示NVIDIA Vera Rubin与NVIDIA DSX 整合方案

和硕于COMPUTEX 2026展示NVIDIA Vera Rubin与NVIDIA DSX整合方案，驱动未来AI Factory加速转型。和硕

全球知名服务器全方位解决方案供应商和硕联合科技（以下简称「和硕」），于COMPUTEX 2026发表新一代AI基础设施产品组合，以及AI Factory验证框架。透过NVIDIA Vera Rubin平台、NVIDIA HGX Rubin NVL8、NVIDIA RTX PRO Servers，并结合NVIDIA DSX AI Factory参考设计，和硕正推动AI Factory从数码孪生（Digital Twin）模拟到正式量产的设计、验证与部署全面进化。

作为NVIDIA DSX生态系合作夥伴，和硕将AI基础设施验证从传统制造流程进一步延伸，将SimReady数码孪生与AI Factory工作流程整合至服务器开发与部署流程中。透过NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，和硕可协助客户在实际部署前即完成机柜级AI基础设施的模拟、验证与最佳化。

「AI工厂不仅需要高效能运算，更需要端到端的基础设施智能化能力，」和硕总经理暨CEO郑光志表示。「透过导入NVIDIA DSX架构、SimReady数码孪生与AI Factory验证能力，和硕已进一步强化了自身在制造营运及AI基础设施整合方面的专业技术。我们期盼与NVIDIA携手，协助客户在实际部署前完成AI基础设施的模拟、验证与最佳化，进一步提升新时代AI数据中心的扩展性、可靠性与运行效率。」

NVIDIA Vera Rubin NVL72机柜级AI超级电脑

此次展出的核心焦点为和硕RA4803-72N3采用NVIDIA Vera Rubin NVL72平台，一款基于第三代NVIDIA MGX机柜设计打造的全液冷超级电脑，可无缝导入既有Blackwell数据中心环境。

统一互连架构（Unified Fabric）：整合72颗NVIDIA Rubin GPU、36颗NVIDIA Vera CPU、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC与NVIDIA BlueField-4 DPU，透过NVIDIA NVLink 6进行垂直扩展（scale-up），并藉由NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或NVIDIA Spectrum-X Ethernet实现横向扩充（scale-out）。搭配NVIDIA Groq 3 LPX机柜，可提供超高速万亿级参数推论能力。

总体拥有成本（TCO）最佳化：与前代Blackwell架构相比，训练混合专家（MoE）模型仅需四分之一的 GPU数量、大幅降低token成本达10倍，且每万亿瓦（MW）可提供10倍token输出效能。

NVIDIA Vera CPU：专为代理型AI（Agentic AI）与强化学习打造，相较传统CPU可提升50%工作负载执行速度，并达到双倍整体效能。

NVIDIA HGX Rubin NVL8扩展AI Factory
   
和硕同步推出AS210-2T1-8H3，一款基于NVIDIA HGX Rubin NVL8平台的2U全液冷服务器，可搭载双颗 NVIDIA Vera CPU或Intel Xeon 6处理器。

该平台整合NVIDIA Rubin GPU、NVIDIA NVLink 6、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU与NVIDIA Spectrum-X Ethernet，全面加速企业级AI与高效能运算（HPC）的工作负载。为支持机柜级部署需求，和硕进一步将此架构扩展为：RA4800-64H3：每柜支持8台2U系统，最高可配置64颗GPU与16颗CPU。RA4800-72H3：支持9台系统，可于48U液冷机柜内配置最高72颗GPU与18颗CPU。

原生工厂NVIDIA DSX整合与SimReady数码孪生

除了硬件创新外，和硕亦展示其符合NVIDIA DSX架构的AI Factory验证流程，将数码孪生模拟、散热分析与满载烧机测试整合于同一制造环境中。

和硕L11散热实验室结合计算流体力学（Ansys Fluent）CFD模拟、NVIDIA Omniverse数码孪生、液冷分析与电力建模，在部署前即完成AI Factory基础设施最佳化；L12烧机测试室则于出货前以100% TDP进行完整系统验证，并比对DSX数码孪生预测结果。

透过NVIDIA AI Factory数码孪生流程范例，和硕可将工程数据转换为适用于NVIDIA Omniverse DSX Blueprint环境的SimReady OpenUSD资产，使客户能在实际安装前，先验证散热、电力以及机柜级的AI 部署。

和硕亦展示其PEGAVERSE AI原生制造智能平台，结合模拟技术、工厂遥测数据与AI驱动营运分析，持续优化AI Factory的效能与营运效率。

和硕诚挚邀请客户、合作夥伴与媒体莅临COMPUTEX 2026，探索其AI基础设施与DSX整合数码孪生生态系。6月2日至5日；地点：台北南港展览馆1馆4楼，摊位：L0104。