西村陶业发表最新应用于半导体多项制程多孔真空吸着夹治具「ANYCHUCK」 智能应用 影音
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西村陶业发表最新应用于半导体多项制程多孔真空吸着夹治具「ANYCHUCK」

  • 刘中兴台北

日本西村制品—AnyChuck 局部吸附真空吸盘 。西村陶业
日本西村制品—AnyChuck 局部吸附真空吸盘 。西村陶业

西村陶业株式会社(Nishimura Advanced Ceramics)创业于1918年,总部位于日本京都,具备从原料、成形、烧结到精密加工的一贯制造能力,并通过ISO品质体系。西村深耕多领域:半导体与显示器设备(真空腔体/治具、抗电浆陶瓷零件、散热绝缘基板、晶圆承载与吸附夹具)、量测/分析仪器、医疗/生命科学、光学与精密机械、电源与高压绝缘等。

材料涵盖高纯度氧化铝、氮化铝、碳化矽与多孔陶瓷,能在高温、高真空、电浆与高频环境下长期稳定运作;并以小量定制、快速打样与稳定量产见长,服务日本与海外半导体供应链。

在此基础上,西村将材料科学与真空工程整合为量产化夹持解决方案,其代表作即为多孔真空吸着夹治具「ANYCHUCK」。

ANYCHUCK主要针对先进制程与精密加工,核心是超微细孔隙结构配合真空分区设计,可实现全面且均一的吸附,并支持「局部吸附」:即一块吸盘即可依工件形状/尺寸切换吸附之区域,减少换治具与待机时间,特别适合多品种少量与频繁换线的产线。

于半导体制程中,ANYCHUCK能可靠固定薄而脆的工件(晶圆、金属箔、功能膜材、玻璃/陶瓷薄板),降低刮伤与吸着痕;在蚀刻、清洗、薄膜沉积前后的搬运/量测、曝光/对位与检测平台、背磨/抛光前后固定与卷对卷涂布/印刷、裁切/叠膜等节点,提供低泄漏、高平面度的稳定夹持,有助维持对焦与图形精度并提升良率。

ANYCHUCK的材料与结构可高度定制:

(1)多孔材可选氧化铝、黑色氧化铝、碳化矽,孔径/孔隙率/厚度依需求调整。(2)基座材料可为氧化铝、碳化矽、铝合金或不锈钢。(3)接合提供有机/无机与耐热规格,西村自家无缝隙接合技术可抑制漏气与压痕。
(4)表面可做到半镜面到镜面要求,兼顾吸附与洁净。(5)几何精度以微米等级平面度/平行度为目标,支持多尺寸晶圆吸附图样,并可扩展至米等级之工作面积。

实务定制多从工件尺寸/厚度、流量与目标真空压、允许吸着痕、表面粗糙度、热/化学环境出发,西村同步建议材料、孔径分布与真空分区,必要时提供试片验证,协助在吸附力、表面保护与节拍效率间取得最佳平衡,进而降低换线成本、缩短开发周期、提高良率与稳定性。

凭藉材料科学×制程设计×精密加工的整合能力,西村陶业持续为半导体与精密制造客户把构想化为可量产方案。欢迎提供应用条件与目标规格,让我们为您定义下一代吸着治具与陶瓷零件的最佳方案!

目前正值美国半导体展(SEMICON WEST 2025年10月7日至9日于亚利桑那州凤凰城举行)期间,欢迎莅临#232西村展位。想了解ANYCHUCK进一步的信息,请参见官网