摩尔斯微电子宣布 第二代MM8108 SoC已全面量产并正式上市

尔斯微电子（Morse Micro）宣布，第二代MM8108系统单芯片（SoC）已全面量产并正式上市。此一里程碑代表Wi-Fi HaLow的重大跃进，其能提供无与伦比的长距离、高速数据传输效能，让次时代物联网（IoT）与边缘AI解决方案得以实现。

MM8108 Wi-Fi HaLow系统单芯片（SoC）可在长距离下实现高达43Mbps的Wi-Fi传输速率，现已全面量产。这项重要里程碑为新一代长距离、低功耗物联网装置奠定了发展基础。

随着这款 SoC 的量产，摩尔斯微电子同步发表多款评估套件，MM8108-EKH01：将摩尔斯微电子的MM8108 SoC与博通（Broadcom）的BCM2711 SoC整合至基于Linux的Raspberry Pi 4平台。

MM8108-EKH05：将摩尔斯微电子的MM8108 SoC与意法半导体（STMicroelectronics）的STM32U585整合至基于FreeRTOS的物联网平台。MM8108-EKH19：将摩尔斯微电子的MM8108 SoC整合于USB-A网卡上，该网卡配有搭载联发科（MediaTek）MT7981B Wi-Fi 6 SoC的GLi.net GL-MT3000路由器。

这些评估套件已透过Mouser Electronics在全球开卖，为开发者设计与交付基于Wi-Fi HaLow的IoT 2.0解决方案提供强大支持。

摩尔斯微电子同步发表次时代评估平台HaLowLink 2。此平台延续HaLowLink 1的成功基础，并将核心Wi-Fi HaLow SoC由MM6108升级至MM8108。透过256QAM调变技术的速率与MM8108内建的26dBm功率放大器，HaLowLink 2可在更长距离下实现43Mbps的传输速率。
 
HaLowLink 2预计于2026年第1季正式上市，并将于美国、欧盟、英国、加拿大、日本和澳大利亚市场开卖。

此平台专为加速与简化Wi-Fi HaLow的导入而设计，提供强大的参考设计，以简化Wi-Fi HaLow的评估、原型开发与部署。

摩尔斯微电子共同创始人暨CEOMichael De Nil表示，MM8108及快速扩展的生态系代表着物联网发展的重大突破，摩尔斯微电子不仅是提供Wi-Fi HaLow芯片，更是在为IoT 2.0奠定基础。在IoT 2.0时代，数十亿台装置将能够无缝稳定地连线，同时拥有前所未有的传输效能与覆盖距离。这将促使城市、工业与家庭重新思考连线的可能性，并改变监测、自动化以及与周遭环境互动的方式。这波创新将引领未来十年的物联网发展。