RAIN Connections Summit 韦侨引领数码产品护照2.0迈向数码转型

韦侨董事长曾颖堂与总经理江鸿佑。韦侨科技

由韦侨科技主力协办之Connections Summit，即将于2024年5月15日于台中林酒店盛大登场。此次活动由RAIN Alliance及NFC Forum两大科技联盟携手，首度在台湾举办以RFID科技为主题之技术高峰会。除了探讨RFID未来趋势和技术发展外，更将齐聚产业巨擘，分享约30场前瞻技术的实际应用演说。议程中精心策划加入「台湾之美」音乐飨宴，预计将有逾250位来自海内外的产业专业人士参与，一同交流创新技术并传递台湾艺术之独特与珍贵，让台湾不管在科技上或艺术上，均在国际舞台留下隽永的意义。

近年来，IoT物联网不断蓬勃发展，而RFID正是串联实体物件和数码信息的关键界面，韦侨科技总经理江鸿佑提到「近20年RFID之发展，从过去数码1.0（Digital 1.0）到现在数码产品护照2.0（Digital Product Passport 2.0）的时代，未来每个产品都有一个独一无二的产品护照，透过RFID记录整个产品历程，加速循环经济的实现，走向更永续的未来。」RAIN Alliance总裁Aileen Ryan也提到「我们很开心能在台湾台中举办Connections Summit，RFID技术不断推陈出新，活动中将看到RFID在各产业的全新应用，以及RFID在永续发展上扮演的角色。」

此次活动，意法半导体（ST）台湾也倾注全力支持，NFC/RFID策略行销经理黄镫谊说：「我们刚发布的2023永续报告书中已提出2027达到碳中和的愿景，并且透过NFC/RFID应用也将有效提高循环经济的具体实现。」

韦侨科技深耕RFID领域，2024年将欢庆25周年，RAIN Alliance和NFC Forum也将各自迈向第10及20周年，大家在产业上不断精进，而Connections Summit代表的是一个连结的起点，永续未来需要更多的整合协作，欢迎报名参加活动，共同迎向RFID的全新未来。

韦侨科技专注于挑战各种复杂的RFID产业应用，从无到有实现客户的概念，透过整合Design-in设计机制、材料科学能力及RFID专业技术，与25年遍及全球的成功案例经验，从医疗管理应用到自动工业化领域的导入，连结智能RFID数码身份标签多元的发展可能；除此之外，韦侨科技也聚焦于RFID Plus One的研发，提早部署及提升客户在物联网产品应用的附加价值，韦侨科技不仅能具体实现客户RFID的各种应用需求，并且与策略性夥伴合作，建立场域实际应用实绩，致力推动RFID无限可能的互联未来。其他详情可浏览韦侨科技官网。