抢先布局智能底盘 大联大世平携NXP揭秘主动式悬吊控制解方

因应电动车与智能车辆快速发展的趋势，全球领先半导体零组件代理商大联大控股旗下世平集团携手恩智浦半导体（NXP Semiconductors）举办「NXP未来底盘新宠：主动式悬吊控制方案」在线研讨会，聚焦主动式悬吊控制板设计方案与车用MCU选型策略，结合市场需求与设计挑战，协助开发者掌握NXP S32K3系列的高效能运算优势，优化系统开发流程并缩短产品上市时间，共同定义新一代智能底盘的驾乘体验。

随着主动式悬吊从高端车型选配成为大众车款的标配，全球主动式悬吊市场规模持续扩大。不过，电动车重量增加与性能需求提升，也对悬吊系统的承载能力、反应速度与控制精度带来更高的要求，市场迫切需要更强大的运算能力、复杂控制演算法、高功能安全等级与高速通讯技术，来支撑汽车升级的需求。

大联大世平集团／NXP产线FAE许宁指出，S32K3系列MCU具备多项核心优势，包括：高效能运算能力，K39x/36x系列可实现马达等关键元件的实时精准控制；高整合设计，有助简化系统架构；完整且严格的安全机制，符合车用功能安全与信息安全标准；以及成熟开发生态，能有效缩短客户开发周期与上市时程。

其中，旗舰级马达控制MCU「S32K39x」是专为高性能应用场景打造，具备多马达控制能力与高运算效能，支持磁场导向控制（FOC）演算法与AI部署，同时整合多项高带宽车用界面，适用于主驱逆变器、整合型域控制器与热管理系统。

NXP S32K36x为主流效能型MCU，主打极致性价比，完整保留M7核心架构与安全特性，并透过精简周边资源提供更优化的方案，运算效能充足。该系列藉由精简规格以优化BOM成本，内建4MB Flash与704KB SRAM存储器资源，适合中端车载应用，主要用于中低端牵引逆变器（Traction Inverter）、BMS从控单元、车载充电器（OBC）及DC/DC转换器。

此外，系统搭载的增强型时间处理单元（eTPU）可独立完成双PMSM马达的完整FOC，有效分担CPU的运算负载；配套软件符合ISO 26262车规标准且具备量产等级，开发者无需精通底层程序码撰写，透过软硬件分工协同，即可实现高效且可靠的控制。同时，该产品配置专用设定工具与原厂标配的实时驱动程序（RTD），大幅提升开发效率。

大联大世平集团应用技术专员王寅森在介绍「基于S32K396的汽车主动式悬吊控制方案」时表示，主动式悬吊作为下一代底盘核心技术，透过实时传感车身姿态与路面信息，动态调节阻尼力与悬吊刚性，实现毫秒响应。

此外，该方案能在操控稳定性与乘坐舒适性之间取得平衡，有效抑制侧倾、俯仰与颠簸，突破传统悬吊调校的局限，已成为高端智能电动车与性能车款的关键配置。

王寅森进一步指出，该方案由控制板与驱动板组成，控制板搭载NXP S32K396与FS26芯片，驱动板则采用安森美（onsemi）NFVA1240M3E0081与 NCV12711ADNR2G，适用于高动态液压泵式主动式悬吊系统。

「NXP未来底盘新宠：主动式悬吊控制方案」在线研讨会透过大联大旗下「世平大大芯」平台进行直播，欲了解主动式悬吊与车用MCU的发展脉动、新技术趋势与更多应用案例，可前往在线回看。