恩智浦推出第三代成像雷达处理器 支持Level 2+至Level 4自动驾驶技术

恩智浦推出第三代成像雷达处理器，支持Level 2+至Level 4自动驾驶技术。恩智浦

全球汽车市场创新解决方案值得信赖合作夥伴恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）推出采用16纳米FinFET技术的全新S32R47成像雷达处理器，进一步深厚恩智浦在成像雷达领域的专业实力。

S32R47是第三代成像雷达处理器，相较前代产品，S32R47效能提升达两倍，同时改善系统成本和能源效率。整合恩智浦的毫米波雷达收发器、电源管理和车载网络解决方案，S32R47系列达到ASIL ISO 26262的ASIL B（D）功能安全等级，为汽车产业迈向更高等级的自动驾驶做好准备。

根据Yole Intelligence《2024年雷达产业现况》报告，预计至2029年，约有40%的新上路车辆将配备Level 2+（L2+）/ Level 3（L3）自动驾驶功能，同时配备 Level 4（L4）自驾功能的车辆数量也将日益增加。

为了满足软件定义汽车（software-defined vehicle；SDV）迅速成长的自动驾驶市场需求，汽车OEM厂商与Tier 1供应商需要提升雷达效能，因为雷达对于实现安全、先进的自动驾驶功能如辅助驾驶或全自动泊车等至关重要。

恩智浦半导体资深副总裁暨雷达与ADAS事业部总经理Meindert van den Beld表示：「与当前量产解决方案相较，S32R47能够实时高效处理三倍甚至更多的天线通道。实现更佳的成像雷达分辨率、灵敏度和动态范围，满足严苛的自动驾驶应用场景，同时亦能满足OEM厂商为规模化量产设定的严格功耗和系统成本目标。」

成像雷达运用更丰富的点云（point cloud）数据，对环境进行更精细的建模。这是基于AI的感知系统的关键技术，能够在诸如复杂城市场景等颇具挑战的环境条件下，实现辅助驾驶和自动驾驶。

S32R47整合高效能的多核雷达处理系统，能提供更密集的点云数据并增强演算法功能，推动新一代ADAS系统发展。S32R47提升物体可分辨性、侦测可靠性和分类准确度，能更准确识别弱势道路使用者或遗落物等目标。

恩智浦第三代成像雷达解决方案

基于前两代产品的专业知识和成熟技术，全新解决方案将雷达微处理器（MPU）处理效能提升高达两倍，芯片体积缩小38%。支持AI/ML，能实现更强的到达方向（Direction of Arrival；DoA）处理和物体分类等功能。

新一代成像雷达解决方案可最佳化物料清单（bill of material；BOM），增强天线通道和处理能力的扩展，打造全新的成像雷达。

恩智浦解决方案透过将天线通道数量减少高达89%，仍能实现相同或更佳效能，进而有效解决系统整合挑战，并显着降低成本、缩小尺寸以及降低功耗。

更多相关信息，请参阅S32R47成像雷达处理器。