COMPUTEX看见存储新未来 江波龙以创新技术重塑AI终端架构

江波龙嵌入式存储事业部高级市场总监钟山指出，该公司在COMPUTEX 2025展出的UFS 4.1、eMMC Ultra和LPDDR5x三大旗舰嵌入式产品，可满足边缘AI对高效能、小体积、低功耗等存储需求。DIGITIMES摄

生成式AI全面渗透至智能终端，存储技术发展走入转折点。在COMPUTEX 2025，江波龙以「综合创新，存储遇见AI」为策展主轴，展现转型为「半导体存储品牌企业」关键战略。

江波龙此次聚焦UFS 4.1、eMMC Ultra和LPDDR5x三大嵌入式旗舰产品，配合创新的PTM商业模式，因应边缘AI运算的高效能、高带宽、低功耗、微型化与高度整合等存储架构新需求，提供AI手机、AI PC、智能穿戴与人形机器人等新型终端设备定制化存储解决方案。

在2025年COMPUTEX中，江波龙展出旗下完整解决方案，在AI终端架构中，其中又以UFS 4.1、eMMC Ultra、LPDDR5x三大系列产品备受现场来宾瞩目。

嵌入式存储事业部高级市场总监钟山指出，UFS 4.1采用江波龙自行研发的WM7400主控芯片，导入第三代LDPC演算法与TLC+QLC混合存储架构，其顺序读写速度高达4,350 / 4,200MB/s、随机读写速度可达630K/750K IOPS，最高容量为2TB。9x13mm的精简封装可大幅缩小尺寸，适用于AI手机、智能汽车及人形机器人等对随机存取有高要求的应用场景。

针对中端市场推出的eMMC Ultra，以「超协议设计」提升标准带宽，性能较eMMC 5.1提升约50%，可达UFS 2.2 64GB等级。

搭载江波龙自行研发的WM6000主控芯片与定制QLC演算法，可实现微瓦级（μW级）待机功耗，适用于入门至中端智能手机、智能手表、AR眼镜等对成本敏感的装置，已导入多家主流手机品牌进入量产。

基于轻薄化需求，LPDDR5x采用双层四栋堆叠技术，将厚度压缩至仅0.71mm，支持最高8533Mbps传输效能，提供12GB至16GB容量组合，特别适合高端AI手机、摺叠机及AI眼镜等在大模型推理、多工处理等重负载场景的应用。

服务模式方面，江波龙创新提出的PTM(Product Technology Manufacturing)平台型制造服务架构，跳脱传统存储器厂商的标准化供应链思维。此商业模式强调三大核心构面，包括1.可依客户场景进行尺寸、厚度、功耗、功能等定制化，深刻理解客户诉求；2.结合自行研发的主控芯片、固件演算法与封装技术；3.透过自有封测基地实现高效生产。钟山强调，这种「全栈服务+一站式交付」的模式，特别适合AI装置品牌快速落地。

钟山指出，作为中国少数具备「全栈式存储自行研发能力」企业，江波龙已凭藉深厚技术能量建立起重要产业地位。在主控芯片自行研发领域，已推出WM7400、WM6000等系列芯片，搭载自制LDPC演算法，累计出货超过3000万颗；拥有统一韧体架构支持各应用平台，累积超过5,000的测试用例；在封装技术上取得了显着进展，实现ePoP/LPDDR/eMMC多层堆叠与异形封装。

对于未来规划，随着AI与边缘运算装置快速演化，江波龙已从传统存储模块商蜕变为具备综合创新能力的半导体存储品牌企业。接下来江波龙将持续拓展主控芯片领域，并优化封装与新型堆叠方案，并透过「技术自行研发、封装整合、模式创新、全球交付」四大战略支柱，以「Everything for Memory」为愿景，引领并定义AI终端存储的未来。