Teradyne携手中原大学培育半导体检测人才聚焦ATE与矽光子技术

全球自动化测试设备领导者Teradyne宣布携手中原大学半导体材料与光电检测硕士学位学程郑湘原教授兼主任，合作启动「高效能运算与光学封装检测」产学合作课程，聚焦半导体测试、自动化设备（ATE）、光电封装与矽光子量测等前瞻技术。课程于2026年2月23日起展开为期16周的专业训练。

加速产业对接：以技术深度打造高价值人才

此课程由Teradyne资深应用工程师与博士级专家组成的讲师团队授课，完整导入产业最需求的技术能力，课程包括ATE测试架构与实作：涵盖Pattern、Pin Electronics、PMU、Test Flow与Debug流程。矽光子与光学封装检测：从光纤耦光、插入损耗量测到CPO（Co‑packaged Optics）测试挑战。AI/HPC 芯片测试需求：因应高频高速与高功耗架构，涵盖量测策略、信号完整性验证及新型测试需求。

课程Lab实作将在Teradyne新竹办公室进行，每组最多8人，确保学生直接操作产线级仪器与量测设备，有效衔接实际产业需求。

Teradyne亦宣布同步提供一年期兼职实习名额，将课堂训练延伸至企业环境，强化实务经验累积。并由HR（人力资源）团队启动学生人才数据库建置，提升未来半导体测试工程师的招募效率。

为支持产学交流并提升学生视野，Teradyne亚太区销售副总裁Richard Hsieh日前于2026年6月1日在中原大学举办专题演讲，主题为「ATE测试与AI驱动趋势」，解析AI与HPC时代下半导体测试的架构变革与新技术版图。

Teradyne表示，本计划不仅有助于缩短学界与产业的技术落差，更象徵公司在台湾高端测试人才供应链布局的重要一步，预期将为未来三至五年半导体高端测试人才培育与产业竞争力带来实质助益。