聚焦IDM架构与台湾生态系 ST深化系统级创新布局

科技加速演进、应用场景持续扩张，创新的核心不再只是技术本身，而是技术如何回应人的需求、产业的转型与社会的长期发展。2025年12月12日于台北举办的ST Taiwan Techday 2025，就邀集区域管理层、技术专家与生态系夥伴，从智能移动、电源与能源、云端连结自主系统到合作夥伴解决方案等面向，分享半导体技术如何在不同应用场域中推动创新落地，并形塑更智能且具延续性的产业发展方向。

亚太区业务与行销执行副总裁Hiroshi NOGUCHI在致词时指出，台湾在全球半导体与系统产业具备关键战略地位，随着产业自后疫情阶段迈入以AI为核心的结构性成长期，市场对能源效率、系统智能化与安全连结的要求同步提升。
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在ST亚太区布局中，台湾是客户与生态系协作的枢纽，透过连结区域研发与制造资源，提供兼具全球一致性与在地回应能力的支持。展望未来3年，ST将聚焦AI数据中心、工业自动化、电动化移动与高速互连等应用，并与台湾产业夥伴的长期合作，推动更智能且永续的产业发展。

从APeC到台湾  ST重塑全球制造与系统协作版图

在主题演讲中，ST Head of Taiwan Sales Area, Regional VP, APeC Region Damien Leconte清楚勾勒出APeC（Asia Pacific excluding China）区域在其全球布局中的战略角色。他指出，APeC区并非仅是销售市场或单一制造据点，而是支撑其全球成长、制造韧性与供应链稳定的重要一环，与欧洲本部共同构成ST端到端IDM模式的关键支柱。

Damien Leconte强调，其IDM架构涵盖芯片设计、制程开发与验证、晶圆制造，以及封装与测试等完整价值链，能够在技术、品质与交付节奏上维持高度掌控。APeC区在此架构中，主要承担规模化制造、后段产能扩充、先进封装量产，以及区域化供应链协作的功能，与欧洲聚焦于前段制程与核心技术形成互补。

在制造策略上，ST近年持续推动产线升级与结构重塑，包括加速从200mm晶圆向300mm晶圆转换，以提升单位产出价值与制造效率。依据规划，300mm晶圆产品价值占比将由2024年约4成，提升至2027~2028年接近6成，APeC区在产能承接与效率放大上扮演重要角色。

在功率半导体领域，ST长期深耕SiC技术，并采取从材料、晶圆到模块的垂直整合策略。虽然核心前段制造据点位于欧洲，但APeC区在后段制造、模块化与供应链扩展方面，对于支撑电动车与高功率应用的市场规模化具有关键意义。

同时，Damien Leconte也说明其在APeC区采取「自有制造结合策略合作」的弹性模式。在维持关键技术与核心制程掌控权的前提下，ST与先进晶圆代工厂及OSAT业者合作，以补足特定制程节点、封装技术与区域布局需求，提升整体供应链韧性与市场回应速度。

在后段制造与封装创新方面，APeC区被定位为实际量产与技术落地的重要基地。ST已在区域内推动多项先进封装技术量产，包括面板级封装、直接铜互连以及高温电源模块封装等，这些技术将直接支持数据中心、电动车、工业自动化与AI等高成长应用场景。

在这次盛会中，ST也进一步点出台湾在其全球布局中的关键角色，并以此说明其IDM架构如何与台湾完整的ICT产业生态形成高度互补。台湾不仅在全球半导体制造中占有举足轻重的地位，更是高效能运算、AI、数据中心、网通设备与智能制造等应用快速成长的核心节点。

台湾目前掌握全球超过7成的先进制程晶圆代工产能、约5成的封装测试产能，并在服务器、AI服务器、笔记本电脑与电源供应器等关键系统产品中占据全球过半市占。同时，台湾亦拥有超过270家IC设计公司，以及全球规模最大的ODM与EMS体系，形成高度密集、反应速度极快的产业聚落。

在此基础上，ST将台湾定位为「系统理解与解决方案共创」的核心市场，而非单纯的元件销售据点。随着AI、数据中心、电动车与智能工业系统复杂度快速提升，半导体供应商若仅提供单一元件，已难以回应客户需求；必须具备从元件、电源、传感、运算、连结到网安的系统层级理解，才能真正参与下一波创新。

此一市场定位，也与ST长期采行的IDM架构高度契合。透过对设计、制程、制造与封装测试的端到端掌控，ST得以在产品开发初期即纳入应用场景与系统需求考量，并在量产、品质与供应稳定度上维持高度可预期性。ST表示，这种IDM模式有助于在AI数据中心、智能电网、电动车与工业自动化等高可靠度应用中，提供更具整体性的解决方案。

ST已深耕台湾市场超过40年，目前拥有近300名员工、超过1,000家客户，并透过直销团队、代理夥伴与在地供应链，建立完整的服务与支持网络。其聚焦应用涵盖数据中心电源与散热、Edge AI与AIoT、智能工业与机器人、智能移动与电动车，以及横跨工业、车用与消费市场的网安与身份识别应用。

ST的台湾策略蓝图的核心，是希望结合IDM架构优势与台湾产业生态系，深化与客户在系统设计与技术路在线的长期合作。透过产品、制造与应用理解的整合，期望在台湾市场扮演的不只是零组件供应商，而是能够协助客户加速创新、降低系统复杂度并提升整体竞争力的技术夥伴。

随着永续议题在全球产业中的重要性持续升高，ST也在「永续经营愿景与实践承诺」议程中，ST APeC区永续发展计划负责人Edoardo AUTER强调永续并非附加策略，而是已深度内建于IDM营运模式与产品开发流程中。

ST已承诺于2027年达成范畴一与范畴二的碳中和，并全面采用100%再生电力，同时逐步推动供应链减碳计划，聚焦降低Scope 3上游排放。在营运面，ST持续提升能源效率、水资源回收与废弃物循环利用，2024年再生电力使用率已达84%，废弃物再利用率达97%，并大幅降低温室气体排放。

在产品层面，ST透过生命周期评估与产品碳足迹管理机制，协助客户在系统设计阶段即导入低碳与高能效思维，将半导体技术转化为支撑产业永续转型的关键基础。

四大应用场域并进  ST勾勒半导体技术的整体演进方向

除了主体演讲外，ST Taiwan Techday 2025也在4场分场议程中，完整介绍该公司当前技术发展脉络与应用方向。在「智能移动与车用技术」分场中，ST以车用系统架构升级为核心，系统性展现其在电控、传感与电能管理上的整合布局。

以Stellar MCU平台为例，透过导入以太网络环形架构，强化车内高速数据传输的实时性与容错能力，并结合AI运算支持，回应集中式与区域式电控架构下日益提升的运算与整合需求。在车辆电气化层面，智能开关、功率元件与智能闸极驱动技术形成关键支撑，协助车厂在高功率密度条件下，同时兼顾能效、可靠度与系统保护机制。

传感技术方面，ST从影像传感延伸至MEMS解决方案，涵盖惯性、环境与状态感知，强化车辆对行车条件与周遭环境的实时掌握；这些传感数据进一步与车用GNSS与IVI技术整合，提升定位精准度、信息显示一致性与整体驾驶体验。

透过NFC与EEPROM的导入，车辆在设定管理、身份识别与数据存储等应用上也获得更高弹性，使车用电子系统不再仅止于单一功能优化，而是朝向高度整合、可扩充的智能移动平台持续演进。

「电源与能源」分场聚焦于AI服务器与数据中心快速成长所带来的电力架构变革，从系统平台到关键元件层级，提出一套兼顾效能与可持续性的技术脉络。以ORv3 5.5kW AI服务器电源平台为例，其架构设计不仅着眼于功率密度的提升，更同步优化能效与散热条件，以回应高算力环境下对电源模块可靠度与可扩充性的要求。

随着48V架构逐步成为数据中心主流，ST亦说明其在48V电源转换应用中的关键布局，协助运算核心在降低配电损耗的同时，提升整体能源使用效率。

在控制与管理层面，STM32数码电源控制技术被视为连结硬件与系统管理的重要桥梁，透过更精细的实时监控与控制机制，提升电源系统的稳定度与调度弹性。面对高压与高能量密度的应用需求，ST的电池管理系统则聚焦于电池安全、寿命与一致性管理，确保能源存储与供电系统能长期稳定运作。

进一步在服务器与数据中心的类比电路设计上，ST从电源拓朴、信号完整性与保护机制等层面切入，优化整体电源架构表现；并透过功率元件与SiC MOSFET闸极驱动设计的整合实务，在效率、开关速度与可靠度之间取得平衡，回应新时代高效能运算环境对电源技术的全面要求。

「云端联网与自主装置」分场中，ST从连线、传感到运算与网安，勾勒智能物联与自主系统的完整技术链结。在联网层面，高速短距离60GHz无线通讯被视为补足有线界面限制的关键技术，适用于高带宽、低延迟且干扰可控的装置间数据传输场景，为边缘设备与模块化系统提供更高设计弹性。传感技术则以STMEMS为核心，涵盖动作、姿态与环境感知，成为智能物联装置能实时回应外部变化的基础。

在运算与界面整合上，STM32MP平台结合人机界面的实际应用案例，展现其在工业设备、智能终端与自主装置中，如何同时支撑实时控制、图形显示与系统整合需求；而e-SIM与NFC技术的导入，则进一步简化装置连线与身份管理流程，提升部署效率与使用体验。

面对装置高度联网所带来的网安挑战，STM32的嵌入式安全设计被纳入系统架构初期，从金钥管理、装置身份到安全开机，强化整体信任基础。进一步在机器人与自主系统应用中，ST从影像传感延伸至ToF技术，建构由「视觉」走向「空间感知」的设计路径，使装置能更精准理解环境。

在ST与合作夥伴解决方案分场中，ST进一步凸显与生态系夥伴协作所形成的落地能力。透过边缘AI的实际应用案例分享，ST说明如何将模型推论、传感数据处理与实时控制整合于终端装置端，缩短从概念验证到量产部署的距离；其中，STM32AI解决方案被视为关键桥梁，使MCU在既有功耗与成本条件下，具备执行AI推论的实务可行性。

在机器人领域，ST不仅揭示其整体技术布局，也透过双马达高整合FOC驱动技术的应用实例，说明其在机器人手与人型机器人等高自由度系统中，如何同时兼顾精准控制、体积整合与能效表现。面对AI服务器带来的高功率密度挑战，相关冷却系统设计亦被纳入整体解决方案思维，从电源、散热到系统可靠度进行跨层协同。

进一步在高端应用领域，STCOT+与相关服务被应用于LEO卫星与矽光子技术，展现其在先进制程与特殊应用市场的延伸能力。结合边缘AI与仿生传感技术，ST也重新定义微控制器的角色，使其不再只是控制节点，而是成为能理解环境、实时决策的智能核心，勾勒出与合作夥伴共同推动的新一代应用场景。