永光迈向晶圆级封装市场 布局化学增幅型光阻剂

永光化学总经理陈伟望

随着半导体朝20/16/14纳米的先进制程节点迈进，在各类电子装置要求轻薄短小以及更高整合度的需求推动下，晶圆级封装(WLP)以及系统级封装(SiP)等高端封装技术的发展已日益重要。因应市场需求的兴起，永光化学在今年的半导体展上发表适用于晶圆级封装应用的高端化学增幅型光阻剂产品，进一步扩展了该公司既有的产品组合，提供满足各种应用需求的完备方案。

晶圆级封装市场成长动能强劲

晶圆级封装是实现产品轻薄与元件整合的关键制程，晶圆级封装制程的出货量将从2012年的220亿单位，预估成长至2017年的350亿单位，年成长率上看11%。

此外，Yole也预估2016年全球IC封装材料产值约达200亿美元，其中应用于3DIC与晶圆级封装的电子化学品材料市场约18亿美元，而光阻剂市场占25%，约4.5亿美元。

目前各主要封测厂针对高端封装技术如晶圆级封装(WLP)、Fan-out、系统级封装(SiP)、覆晶封装等仍积极投资，包括日月光、矽品、艾克尔(Amkor)等持续投入8寸与12寸晶圆凸块、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)、覆晶封装及晶圆级封装产能，设备、材料业者也抢进先进封装领域。

永光发表高端化学增幅型光阻剂

看好市场商机，永光化学发表针对金凸块、铜柱等制程使用的化学增幅型厚膜光阻剂ECA 100。该公司电化事业处副总经理林昭文表示，ECA 100适用于20微米以上的厚膜应用，在不同的制程条件下，即使高膜厚也可表现出良好的深宽比，且化学增幅型光阻剂的高感光度特性也可改善产线中昂贵曝光机台的瓶颈，进一步提升产能与速度。更拥有不易脆裂，耐电镀液，附着性佳等特性。

他解释说，与目前成熟制程采用的传统DNQ光阻剂相比，化学增幅型光阻剂在感光度、分辨率与技术门槛等各方面的效能都更为优异。因此，客户利用既有的曝光机台就能有效缩短曝光时间，因此能显着提升产能。

于此同时，为了满足消费者对于手机与平板等移动设备的分辨率与高画质要求，永光还开发了ECA 200化学增幅型薄膜光阻剂。林昭文指出，由于I-line曝光机搭配传统DNQ光阻剂的能力有所限制，可改用化学增幅光阻来提升晶体管线路的分辨率，来提高显示器的像素及画质。

他解释说，ECA 200适用于1~2微米的薄膜制程，它的主要优势在于能支持更细的线路，以制作出陡直图形，可显着提升良率。相较于传统DNQ光阻剂，能将分辨率大幅提升50%。

除了新推出的ECA系列高端化学增幅光阻剂之外，永光既有的ENPI系列化学增幅型Lift-off负型光阻剂在LED磊晶制程已经获得广泛的采用与肯定，可利用它的特殊图形来有效区隔空间，展现出化学增幅型光阻的优异特性。

新产品的推出展现出永光与产业发展脉动俱进，并贴近市场需求的企图心。将化学增幅光阻剂的产品领域从既有的LED领域朝IC产业发展。除了后段的晶圆级封装制程外，永光也将持续开发前段制程用的化学增幅光阻剂产品。

以完备产品满足各种应用需求

永光化学积极从事技术研发，目前供应产品涵盖IC、LCD、LED光阻剂、显影液以及用于研磨制程的研磨液、抛光液，清洗液等，已成为两岸以及全球市场之重要供应商。

永光在9/2-9/4登场的半导体展(摊位号码：L区124)上将展出应用一系列关键材料，包括：1.应用于零组件封装之ENPI系列光阻剂及晶圆级封装用之化学增幅型光阻剂、2.应用于穿戴式手表护盖之LED蓝宝石基板的ESR系列抛光液、3.应用于上游晶圆制造之EPG与EPI系列光阻剂。

永光化学总经理陈伟望表示，在物联网装置与穿戴式产品的市场需求下，半导体芯片强调多芯片整合、低功耗、传感度高、宽频传输等重要功能，包括微控制器(MCU)、微机电传感元件和无线通讯芯片等元件，将透过晶圆级封装或系统级封装(SiP)方式来整合，IC设计与制造商近年来朝向更细线路，封装朝向2.5D与3D的晶圆级封装而努力。

在此趋势下，永光将持续提升核心技术，开发更高端、性能更优越的关键材料，包括应用于物联网传感元件与穿戴式产品各零组件(包括：触控IC、电源管理IC以及MEMS元件(如：陀螺仪、加速度计、麦克风))的化学增幅型光阻剂。

此外，永光化学也将与产业趋势同步，加强研发能量，精进核心技术，持续开发兼具符合环保规范，应用于晶圆级封装制程与铜柱凸块的更高端更高分辨率之化学增幅型光阻剂。并持续不断深耕大中华市场，与客户保持良好互动关系，深入了解客户的需求，提供最好的技术与服务。