奇裕于SEMICON展示完整解决方案

过去三年中，台湾半导体不论是在晶圆代工或是封装测试市场的占有率皆逐步提升，同时各大厂在先进制程与先进技术等投资皆不遗余力。由此看来，半导体市场发展仍稳定，且维持逐步成长的态势。在半导体产业累积28年经验的奇裕企业立基于核心技术，进而展开成为整合性的专业平台，将于9月2日至4日所举办的「SEMICON Taiwan 2015国际半导体展」，展出多项整合解决方案，协助客户开发领先同业的新技术，欢迎莅临前往台北南港展览馆展位332奇裕摊位参观。

奇裕企业深耕产业28年，其代理的产品完整地分布在产业链的关键制程。从最上游的晶圆切割、晶圆倒角及晶圆研磨减薄开始，Nikka Seiko所提供的接着剂及剥离剂、Asahi Diamond钻石线还有Dow Beam生产的树脂条，皆是制程中的关键材料。日本Micro Engineering的晶圆抛光研磨机，则可应用于8、12及18寸晶圆表面研磨；在后段制程奇裕拥有完整的解决方案。DIC的CO2气泡机确保切割制程清净度的关键。Micro Engineering研磨设备技术，让芯片进一步薄化，以利IC堆叠技术发展。Asahi Diamond的研磨轮及切割刀轮更已经深获业界信赖。奇裕亦提供来自USI的高品质UV胶带。

奇裕所代理的Aveni，其先进的铜电镀液用于Dual Damascene，可对应7纳米节点及未来时代需求；其全湿式薄膜制程技术可应用于 2.5D & 3D IC 中 TSV、RDL 及Backside isolation等制程，对于未来超高深宽比，将扮演极重要角色。另外在加热、退火及扩散制程中所使用的水平炉管，Bruce Technologies的技术也已被业界广泛使用。

在半导体后段制程部分，奇裕导入来自日商OTUS 最新AOI检测方案能充分满足CMOS image sensor的检测需求。另外Synova独有的微水刀雷射技术可在各种不同的材质上进行切穿，凿孔，画线，或其他复杂图案的切割，具灵活运用性及高品质。对于MEMS的检测，所代理日本的Lapole也有完整对应的设备方案。

奇裕企业董事长黄恺胥说道：「我们从客户角度出发，并运用多年来所累积的经验及核心能力，提供客户相对应的产品及加值服务，进一步地协助客户来提升他们的能力与产能。也期望在越来越具挑战性的半导体产业中成为客户最值得信赖的夥伴。」

关于奇裕

奇裕公司不仅供应全世界最先进的半导体、LCD、LED、太阳能及生医相关产业的设备、材料和零件，更致力于完善售后服务，协助客户解决制程上的相关问题并提供客户最佳的整合方案。奇裕员工具有优异专业背景及多年的经验技术并具有高度热忱。为提供客户所在地最实时的维修服务，奇裕公司在上海、昆山，西安，西宁，深圳皆设有客服中心，所隶属的奇裕集团总部设于台湾台北，且在新加坡设有分公司以便服务客户。奇裕致力成为客户提供全方位解决方案的高科技产业设备，技术及服务供应商。详情请见网站http://www.kromax.com