加速IoT产品设计 抢攻物联网商机

利用最新感知传感技术，赋予产品更具智能的功能应用，再藉由万物连结的网络架构，将各种使用情境与信息带入云端，将可为人类创造出更舒适、更便捷、更安全的生活；这是物联网即将带来的产业愿景与市场蓝图。也为物联网不再局限于数码电子产品之流，让IoT物联网成为近年来最热门的产业口号。

然而，为了达成感知传感、通讯传输、联网连结的多重功能要求，同时还要满足精简体积、降低功耗、控制成本…等等的获利目标，半导体产业正面临着芯片制程上的改善挑战，从SiP系统级封装、2.5D/3D封装、10纳米制程技术等等，都是关键课题。

物联网是台积电董事长张忠谋口中的下一个产业大趋势（Next Big Thing），他也指出，半导体若要掌握物联网商机，就要先掌握系统级封装、低功耗、传感器等三大技术。

在Semicon 2015中，大会已将活动主题聚焦于物联网产业发展，讨论议题涵盖产业趋势、穿戴应用、存储器、晶圆级封装技术等关键议题，展会中也看得到众多参展厂商对物联网的积极布局。

事实上，看准万物联网的庞大发展需求，半导体IP供应商微控制芯片商也早已进行物联网应用的相关部署，陆续推出各领域应用的产品开发架构和解决方案，协助厂商抢攻物联网商机。只是，在各家厂商多元互异的解决方案中，如何寻求最适方案？则是产品开发人员最为头痛的问题。

为了协助工程师克服IoT趋势下的种种新问题，DIGITIMES特于9月10日举辨微控制器技术论坛，全球微控制领导厂商，包括ARM、Microchip、意法半导体、英飞凌、恩智浦、Silicon Labs等，均将带来最新微控制器技术与应用发展的主题演说。

关键性议程设计，不管是对个人能力提升、对公司产品发展，必将带来实质上的成长帮助，立刻上网报名，微控制器论坛活动报名网址：http://www.digitimes.com.tw/seminar/DTF_20150910/index.asp