库力索法扩大APAMA先进封装产品线平台

K&S在2014年半导体设备展上推出了APAMA 芯片对基板(C2S)热压黏晶机。这是K&S进军先进封装市场创新计划的首款设备。APAMA平台承袭了K&S在先进焊线机的绝佳声誉与卓越的设计与制造。今年K&S将发布另一款针对芯片对晶圆(C2W)市场的APAMA设备平台。这一款新型的双头热压黏晶机，目标在带来高产能的生产制程需求在芯片黏着和在中介层(interposer)上进行芯片堆叠。将完全满足当今存储器市场对热压黏晶机的生产需求。C2S适用于存储器芯片堆叠在基板上的应用，例如混合存储器立方(HMC)；而C2W则适用于存储器芯片堆叠中介层上的应用，例如高带宽存储器 (HBM)。 K&S凭藉APAMA芯片对基板设备平台的设计，进一步涵盖了能与回流焊联合使用的新型高精度覆晶封装(HAFC)贴片功能。这一灵活性满足了封装厂客户需求，并将回流焊制程能力的最小焊接间距60微米，下探至更细微间距30 微米。

K&S APAMA芯片对晶圆设备平台灵活性强，不但能为中介层回流焊带来相似的高精度覆晶封装能力，还为高密度扇出晶圆级封装 (HD FOWLP)应用提供高精度贴片。该设备设计能进行晶面朝上(InFO)和晶面朝下贴片(eWLB)，无需局部对位基准记号。当前扇出晶圆级封装市场趋于使用更薄、间距更小的再分配贴片，以及有着高密度贴片和3D结构的高性能树酯穿孔(TMV)的多芯片应用。

K&S APAMA平台，能直接在客户端升级至热压黏晶，以因应不同市场需求的技术切换，也减少客户投资风险，让我们的客户能对不断变化的市场做出快速反应。 K&S APAMA平台的强大功能能覆盖多种先进封装应用。各款设备间的诸多通用技术为维修和人员培训带来便利。APAMA平台灵活性为K&S成为领先的先进封装服务提供者奠定了坚实的基础。