USHIO展出次时代封装制程曝光设备

USHIO电机次时代PACKAGING制程用曝光设备STEPPER，于SEMICON TAIWAN 2015展出。

USHIO电机于SEMICON Taiwan 2015中展出「次时代PACKAGING SOLUTION」为主题，提供産业微影制程解决方案。

USHIO电机株式会社，于2015年9月2日(三)~4日(五)、于南港展览馆举办之SEMICON TAIWAN 2015(摊位号码:748)，展出2.5D/2.1D SILICON INTERPOSER制程用「UX7-SQUARE 70」之海报，现场并会提供次时代PACKAGING SOLUTION」相关信息，提供産业微影制程最佳解决方案。

SILICON贯通电极(TSV)运用在三次元封装(3D)与2.5D/2.1D，因为此技术可以大幅提升配线效率，因而受到相当瞩目。也因此，运用于此技术之成本近来也广泛被业界讨论。针对此趋势，USHIO对于SILICON INTERPOSER制程，提出「UX7-SQUARE 70」设备提案，使用大面积一次曝光与高産速，并可以达到L/S 2/2um(线宽)，藉以实现降低生産成本之目标。

除了SILICON INTERPOSER之外，曝光面积达70mm²之大面积2.5D/2.1D ORGANIC INTERPOSER用之「SQUARE 70」与使用于MEMS，POWER DEVICE与LED之「UX-4 SERIES」也会一并展出相关海报。

近年来，由于智能手机与平板电脑的需求大增，高密度配线之次时代PACKAGING因而受到瞩目，USHIO电机身为PACKAGING之市场重要设备厂商身份，于美国格鲁吉亚工科大学(GEORGIA INSTITUTE OF TECHNOLOGY)内之「3D SYSTEMS、PACKAGING、RESEARCH CENTER」，USHIO电机有提供一台GLASS基板2.5D INTERPOSER用之投影式ALIGNER给其使用，并且派遣技术人员给予必要协助，以期达成2.1D/2.5D INTERPOSER所需要之L/S 1~5um之解析能力需求。

USHIO电机对于先端PACKAGING制程有相当技术能力，可以提供给业界当成制程解决方案，更多详细信息都欢迎至SEMICON TAIWAN 2015展场，摊位号码：748，莅临参观指教。