Aerotech推出半导体制程最适系统PlanarHDX

Aerotech于SEMICON 2015展出高精密运动控制系统

由于半导体产业对于制程极限的推展，从前段制程至后段封测，设备商无不专心致力于提升半导体制程设备之性能与产能，以符合现今最严苛的制程需求。而制程设备的性能需求，对于上游的运动控制厂商的挑战也是日益提升。Aerotech 为世界知名的半导体制程用运动系统供应商，其运动控制与定位平台系统可被用于各道制程应用上，包含晶圆检测、瑕疵检测与侦测、CD-SEM、TEM、步进式微影、白光干涉、先进封装、与各式各样先进制程等应用上。

不同的半导体制程应用，对于位移系统的需求不同。于最严苛的半导体制程如微影制程中，一般晶圆平台(Wafer Stage)具有最极端的规格需求。Aerotech新推出的PlanarHDX即是为了对应到最严苛的制程应用所开发出来的系统。PlanarHDX的结构采先进的碳化矽结构设计，相对刚性为铝合金的五倍，并且具有铝合金五分之一的热膨胀系数。结构均进行有限元素分析与最佳化，产生高达1.5 m/s速度与5 g加速度，在如此高产出的制程下，系统仍能够维持极高的动态定位精度、几何公差与热稳定性。PlanarHDX可搭配主动式防震系统或被动式防震系统，并可搭配其他配套的轴如Z-tip-tilt或Z-theta以符合不同的制程需求。回馈系统部分，PlanarHDX可以搭配低膨胀系数光学尺，或雷射干涉仪回馈系统。PlanarHDX为目前市场上最先进的气浮轴承定位平台。

在许多半导体制程应用中，制程需要进行具有背光的检测，或需要进行双面检测时，运动控制系统需要具有一中空孔径，以符合镜头或光源从晶圆背部进行检测或打光。Aerotech 推出全新PlanarDLA系列，具有精密几何性能和微米级直线度的开孔式平台。新的PlanarDLA平台包括高精度滚子轴承、精密加工表面，和通过刚度中心轴线驱动的非接触式线性马达。这些特点使其直线度达到±0.5µm，平面度达到±1.25µm。这一系列体积精巧平台是为了广泛的应用而设计的，从高动态的双面LED晶圆加工，到准静态的光学测量。该系列共有九个款式以满足客户对移动行程与准确度的要求。2015半导体展Aerotech展出PlanarDLA系列 250 x 250 mm 位移平台系统。

制程微缩化是半导体产也永不停歇的目标，摩尔定律推展的特徵尺寸如今已经低于 10 nm 节点，设备商对于如何制作出微缩化的电路，如何检测这些电路与特徵，并且如何封装这些晶圆，其面临的挑战远高于往年。压电平台在制程微缩化中扮演重要角色，其微动、高精度等特性，可以协助制程设备能够检测出较于以往更微小的特徵尺寸。Aerotech全新系列的QNP-XY 压电纳米定位平台，能提供最高的共振频率和刚性；高达分辨率0.15 nm、线性度0.007%、及高重复性2 nm，可符合最严峻的应用要求，从显微镜术到光学校准；其行程范围为从100 µm到600 µm。QNP压电平台由无摩擦的精密挠性轴承所导引，该装置使用优化有限元素分析，可提供快速闭回路响应。其XY一体的设计使堆叠高度及运动质量减到最低，因而具有优异的静态与动态多轴功能。搭配Aerotech的Q系列控制器与驱动器使用时，该系列平台表现出次纳米定位分辨率和定位稳定性，甚至可以同步控制伺符与压电平台，达到提升制程良率的目标。

Aerotech于本届台北国际半导体展中，展出各式先进运动控制平台系统，提供国内半导体业者与设备业者最新的技术信息，现场有经验丰富的应用工程师与参观人士说明这些设备之特性，并可与应用工程师安排商讨个别专案细节。Aerotech于半导体展之摊位号码为：L1028。