研华于国际半导体展展出智能化数据采集方案

全球产业电脑(IPC)与工业自动化设备领导厂商研华科技(股票代号2395)宣布将首度参加由SEMI主办的SEMICON Taiwan 2014国际半导体展，并于展会期间展出独家首创的智能化SECS/HSMS数据采集解决方案。

透过研华专为半导体产业所开发出的标准化软硬件，不论是前段的晶圆代工厂或后段的封装测试厂商都能以即插即用的方式来快速导入数据采集之应用，并藉由所收集来的大量数据让制程监控、故障分析与品质管理能更臻完善，同时也在改善现有制造流程下提升生产效能与芯片良率。

致力于推动智能工厂应用的研华，不仅积极协助制造业导入工厂自动化解决方案，对于高科技的半导体产业亦投入不少心力，近日更为其设备监控之应用推出专属的解决方案，以助其达到生产智能化、维护智能化之目标。

研华业务副理陈志龙表示，「受限于成本考量，半导体厂商向来对于数据采集的数量多半以够用即可，但为了提升制造品质与服务水准，收集更多机台相关数据已是大势所趋。然而，半导体机台所采用的特殊通讯格式使其必须透过专案开发方式才能进行数据采集之传统方法，不但耗时费工、也所费不赀。有监于此，研华针对SECS、HSMS等各种半导体设备通讯标准界面开发出了半导体专用的智能化数据采集解决方案(Solution Ready Package)，透过研华的标准化SRP，使用者仅需花10分钟进行简单设定后就能快速装设好数据撷取的相关软硬件，而且也不再需要进行软件编程设计，更省下了专案开发所耗费的时间与心力。」

除了强调简单设定、即插即用的特色外，陈志龙还指出，研华组合多款旗下产品所推出的智能化方案比传统的半导体数据采集应用能提供更多优异的功能，包括每秒2笔的取样率(另有每秒10笔取样率之选项)、超过百点以上之I/O点数、可支持各种厂牌的PLC控制器与多种传感器等等。

此外，软件方面，研华亦能提供半导体专用WebAccess图控软件、统计制程管制系统(SPC)来帮助使用者作适当的制程决策与控制。

而针对使用者的机台配置与厂房空间之不同，研华目前可提供的SECS/HSMS数据采集解决方案可分为两大类，其一是透过集中式ADAM-5510或高速分散式APAX-5620这两款可编程自动控制器将底层传感器信号传送给控制室内的错误侦测与分类系统(FDC)或机台自动化系统(EAP)；另外也可藉由工业级嵌入式平板电脑Panel PC或嵌入式无风扇自动化电脑UNO-2174做为闸道器(Gateway)来串接PLC控制器与传感器。

据陈志龙表示，截至目前为止，研华的智能化SECS/HSMS数据采集解决方案已获得多家半导体大厂的青睐，其中更有位居龙头地位的晶圆厂与封测厂均已顺利导入并采用，而且除了台湾之外，包括日本、新加坡、马来西亚等地亦有多家厂商对研华的解决方案深感兴趣而进一步规划洽谈中。

秉持着主动了解客户需求、深耕产业智能化应用之理念，研华针对半导体产业所首创的智能化SECS/HSMS数据采集解决方案将会完整地在此次的SEMICON Taiwan 2014国际半导体展中展出，想进一步了解者，欢迎于9月3至5日展会期间前往台北南港展览馆展会现场(研华摊位号码1184)，详请可洽研华网站。