MEMS、200mm制程技术论坛助产业再创黄金十年

台北讯

SEMICON Taiwan 2014于9月3日至5日于台北世贸南港展览馆盛大开展，展览除聚焦3D IC构装、先进封测技术、绿色制程以及厂房设施制造等新兴议题外，针对成熟制程的转型与未来契机，亦举办MEMS(微机电系统)论坛、200mm制程技术趋势论坛，期许助半导体产业再创黄金十年。

200mm制程技术趋势论坛：200mm晶圆厂之新生命与契机

300mm晶圆厂的持续扩张，更面临450mm晶圆厂量产可能实现的到来，不断压缩早已取得主导地位的200mm晶圆厂生存空间。但近年来，新兴科技与应用雨后春笋般冒出，如穿戴式商机、Big Data、IoT，因而也衍生了许多新的半导体元件的需求，从而也开启了200mm晶圆厂的下一个转型的契机，以及期间可能碰到的挑战。

因此，SEMICON Taiwan今年首次举办200mm制程技术趋势论坛，将邀请台积电、联电、中芯国际、Applied Materials等国际大厂，借此机会建立一个给予相关业者一对话、讨论的平台，欢迎业界先进参与贡献想法与经验，并希望借此也能得到一些刺激与新策略的发想。 

MEMS论坛：MEMS for Smart Living - The OPPOrtunities & Challenges

物联网(IoT)被视为技术进步的下一个浪潮，许多产业领袖宣称这将会成为未来20年经济和科技成长的来源。为实践这个目标，智能生活被视为一项最可能驱使物联网成长的应用。经过20多年的发展，MEMS已经证明它可从各层面推动智能生活，成为各应用领域进步的推力，如汽车、智能大众运输系统、医疗、运动健身，甚至智能玩具。

另一方面，封装技术、晶圆键合技术、生产服务模式等产业的交流，也加速了MEMS的成长。在此次的MEMS论坛，我们将强调MEMS对于智能生活的贡献并且讨论其中的机会与挑战，将邀请台大、清大、日月光等许多知名的MEMS产学界先进到此次的论坛，和我们分享他们独到的见解、专业知识以及对于MEMS未来发展的趋势。所讨论的议题将会涵盖许多MEMS领域面临的现况，凝结出如何创造MEMS美好未来的方向！