Indium将在SEMICON Taiwan推独家新産品

铟泰科技(Indium Corporation)宣布，将在台北举行的2014年SEMICON Taiwan国际半导体展推出独家新产品，有效解决电子制造商所面临的严峻挑战。

由于消费者对于多功能小型元件的需求大幅提升，制造商不得不采用新兴制程技术以满足消费者需求。目前，覆晶封装技术使用水溶性助焊剂，必须增加一道清洗步骤。

不过，随着大尺寸薄芯片、热膨胀系数(CTE)低的薄基板、超低介电常数(ULK)和ELK介质、铜柱？微凸块的直径缩小，搭配薄芯片？基板的组合产生，使得清洗间隙变小，造成目前封装清洗方法面临严峻的挑战。

铟泰科技Andy C. Mackie博士表示，上述的每一项挑战都难以克服，但若上述所有的挑战同时发生，将使元件在清洗过程中变得脆弱且易损坏，由于大芯片及细小I/O间距的情况，清洗芯片底部助焊剂变得更加困难，因此半导体封装产业需要改变清洗过程。

铟泰科技的新产品将可有效解决这些常见的问题，提供用户许多获测试封装厂及ODM厂商认可并采用的高可靠性解决方案。欲了解更多该产品的信息，敬请莅临台北南港展览馆铟泰科技的展示摊位，摊位编号：L区1221号。

铟泰科技成立于1934年，为全球先进材料制造商及供应商，其材料可应用于全球电子、半导体、太阳能、薄膜和散热管理市场。产品包括焊锡、助焊剂等焊接材料、散热介质材料、溅射靶材、铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物及NanoFoil等。铟泰科技目前在大陆、新加坡、韩国、英国和美国拥有技术支持中心与工厂，可提供全球性服务。