巨沛展出下时代最先进机台、技术与材料

Hitachi DB-830 Plus+ SiP Die Bonder。

由于近几年手持移动设备的推陈出新，以及应用面越来越多样化的推动下，台湾专业委外封装测试(Outsourced Assembly and Test；OSAT)厂商于2014年截至目前为止的营运，相较于2013年平均约有15%的成长。受惠于专业封测厂商的成长带动，台湾知名封装设备材料供应商巨沛公司(JIPAL)，2014年的业绩亦呈现显着的成长。

巨沛公司执行副总经理翁诗明表示，巨沛目前旗下主力产品包括有Furukawa Tape、Hitachi Die Bonder、Towa Auto molding System/Singulation System、Aurigin Ball Mounter System等，均已被视为业界标准广泛使用在Memory(Flash memory、Mobile RAM、DRAM)、FCBGA、FCCSP、SIP、POP、MEMS…等等高端封装市场。

有监于未来手持移动设备将持续朝向更轻薄、更高速、更大容量的趋势发展，在今年SEMICON Taiwan半导体设备材料展览中，巨沛公司将展出Hitachi下一时代Die Bonder:DB-800 Plus+。

DB-800 Plus+考量到未来Flash Memory/Mobile RAM Wafer制程更微型化的趋势，芯片厚度将更薄(25um以下)、芯片堆叠亦将更多层(16或32层)的走向，在Pick up/Bonding精度及Particle管控都做了更进阶的升级，对于超薄型式封装的良率及UPH的提升有非常显着的帮助。

Hitachi Die bonder的超高稳定性，结合巨沛公司强大优质行销与售后服务的努力下，已连续5年获得VLSI客户满意度调查评比第一名的殊荣，相信未来Hitachi Die bonder新机台的上市，一定能让更多的客户满意。

此外，相对于芯片越来越薄的走向，随着封装技术成本下降与封装功能不断增加的考量之下，大宽版基板(Substrate)的采用已是业界最主要思考模式。然而基板加宽之后，对于封装技术将伴随而来wire sweep、warpage、void…等问题。而这些问题，Towa Compression Molding技术，已被业界公认为是最佳的解决方案。

近年来Towa Compression Molding技术除了广泛应用在大宽版的基板封装之外，亦跨入2.5D、3D、WLCSP Molding领域，Towa CPM series Compression Molding MC系列机台之一的CPM1080，处理尺寸可达320mmx320mm，可对应圆形wafer及panel状的基板，以符合各种不同WLCSP Molding的需求。而另一款CPM1180的机型，可处理至660x515mm的尺寸，目前已被Substrate制造厂采用，对于封装技术提升及cost down，提供最直接的帮助。

除上述产品外，在今年SEMICON Taiwan半导体设备材料展览中，巨沛将展出多款技术领先的封装机台技术及材料，展览摊位为南港展览馆4楼M1050，欢迎业界先进参观指导。