冲成公司代理3D IC制程相关精密量测设备

3D IC是近期极为热门的话题之一，不单是因为有可能打破存在30年之摩尔定律，也因其可缩小体积、降低功耗、提升可靠性与安全性等特性，而备受瞩目。

整体而言，若能善用3D IC之诸多优势，将有助消费性电子与各式可携式装置朝向更加轻薄短小且兼具高效能、低耗电之路途迈进。然而3D IC在制程上也更为精密，不论是TSV、RST、micro bumping等都需要精密的量测设备，以确保后续封装制程的良率，进而降低3D IC的成本。

冲成公司代理的ISIS非接触光学量测系统，可精确量测diameter/depth of via、depth RST、height of bumping，aspect ration可达40。此外，冲成并引进其他如美商Hologenix-SLIP FINDER，可精确检验出晶圆在各制程SOI、Epitaxy、Diffusion、Post Implant Annealing、RTP所造成的晶格断差(SLIP)，以避免后续无效制程造成的成本浪费。

此设备应用魔镜技术(Magic Mirror)为基础，可视范围为15mmx11mm，可检测SLIP minimum depth为0.05μm，长度为150μm；12寸晶圆亦可适用。同时客户可依需求选用手动或支持FOUP、FOSB以及Open Cassette的全自动晶圆传输设备，依晶圆尺寸及检验区域大小，throughput约为15-80 wph。

除此之外，冲成代理之德国E+H Metrology的电容式厚度、阻值、PN检测仪，适用于wafer厂、Foundry、reclaimer厂。特殊的多点测头设计，可快速量测Thickness、TTV、Warp、BOW、Stress等，并以3D立体图示，无论RD或产线人员皆可依据量测结果，以调整制程、提升良率。

冲成公司多年来一直致力于提供最好的服务，积极代理先进的设备，并以专业的形象及优质敬业的售后服务与客户一同成长。为了让客户更认识了解冲成的产品线，冲成积极参与每一年度的半导体展，在今年的SEMICON Taiwan 2014展览中，冲成公司的展示摊位位于南港展览馆4F，摊位号码480，欢迎业界参观指教。