上海新阳9/3-9/5半导体展 优异TSV镀铜技术登场

图为上海新阳副总经理智文艳。

专业半导体电子化学材料供应商上海新阳半导体材料股份有限公司，专注于半导体行业先进封装专用电子材料及配套设备的开发、生产、销售及服务。在Damascene、TSV、Bumping等镀铜产品现已达到行业领先水准，成为专业电子电镀材料优质供应商。

有监于台湾半导体市场需求商机，上海新阳将计划参加9/3至9/5「SEMICON Taiwan国际半导体展」，展出相关电子化学材料及配套设备(wet bench process)，摊位号码为南港展览馆的1006至1008。而上海新阳也获得主办单位邀请，担任半导体系列论坛的重要演讲厂商之一，题目为：「Process Control for TSV Electroplating」，将由上海新阳的王溯博士演说。

经历15年的发展，上海新阳于2011年成功上市，现有员工240余人，拥有两大核心技术—电子电镀与电子清洗为主，先后开发研制出4大系列100多种电子化学品与30多种配套设备产品，形成完整的技术体系和丰富的产品系列。在专利方面，海内外专利与授权专利合计共104项，其中用于晶圆电镀高纯铜电镀液和添加剂系列产品达到世界领先水准。

在大陆半导体产业中，上海新阳可说是唯一针对TSV(矽穿孔)技术提供镀膜技术的半导体材料业者，技术为独力自主研发，不假手于其他供应商，放眼全亚洲有能力提供相同解决方案的供应商也是屈指可数。为了能进一步扩大市场触角，上海新阳希望进一步从封测领域垂直向上，往半导体前道制程和晶圆级封装领域迈进，而这也意味着上海新阳的产品线更为完整而丰富。

智文艳表示，上海新阳领先的材料技术，帮助客户增加许多价值，未来我们将会密切跟台湾半导体、封装、太阳能业者有更多合作机会。

目前上海新阳正致力于TSV、Bumping、MEMS、Solar等晶圆电镀、光阻剂剥离清洗等工艺所需高纯电子化学品与应用技术的开发，正全力进军半导体制造业、先进封装制造业、太阳能产业等新型产业。未来的上海新阳将跻身于世界一流的半导体材料供应商行列，成为全球电子专用化学材料领军企业。

诚挚邀请业界先进9/3至9/5拨冗至半导体展上海新阳展场摊位参观指教，关于上海新阳产品技术详细，请至官网查询：http://www.sinyang.com.cn/。