Moldex3D为IC封装打造完整设计平台

科盛科技(Moldex3D)为IC封装量身打造了完整且先进的模拟平台，并将在「SEMICON Taiwan 2014国际半导体展」9月3至5日在南港展览馆亮相(1341摊位)。将展出2.5D和3D芯片堆叠底部充填制程解决方案的模拟平台，可满足设计端、制造端广泛需求。

科盛科技总经理杨文礼说：「即使是复杂的芯片封装制程，Moldex3D解决方案都能协助达成设计优化及验证目标，为半导体封装带来完整且高效率的分析。」

Moldex3D——IC封装制程分析利器

Moldex3D提供的模拟平台，完整结合前处理、后处理、封装模拟和结构分析，包括浇口和流道设计。同时整合芯片设计、材料属性和加工条件等关键要素。

Moldex3D的前处理器可产生高效能网格，还可选网格形状，包括四角形、六角形、楔形、金字塔形，可作进阶分析的边界层网格(BLM)。使用者可用最小的网格，简化整个几何模型并进行分析。

Moldex3D的参数设定功能可为构造精细的IC导线产生最合适的网格，大幅节省需耗费的时间。同时也能计算出非线性的熔胶流动行为，如环氧树脂在模内及后熟化制程中的材料性质变化。

新版的Moldex3D成功与Cadence结合，直接导入.3di档案至Moldex3D分析；同时也整合ANSYS、ABAQUS，大幅提升分析的精准度。

科盛科技于「SEMICON Taiwan 2014国际半导体展」展出重点

与Cadence结合模拟平台：成功与Cadence EDA用户界面整合，使用者可直接导入.3di档案至Moldex3D Designer制作网格。

底部充填应用分析：因应3D芯片堆叠应用领域不断扩大，Moldex3D为覆晶底部充填制程提供多种2.5D和3D的芯片堆叠解决方案，包括毛细底部充填(CUF)、非流动性底部充填(NUF)、成型底部充填(NUF)、非导电性黏着(NCP)、非导电性胶膜(NCF)等等。

固化成型过程分析：Moldex3D能检验IC封装在后熟化制程中翘曲变形结果，准确控制残留应力。

Moldex3D整合前段芯片设计与后端结构分析，有效提升产品品质、芯片可靠度和制程效率，是非常完整且全面的模流分析解决方案。

关于科盛科技(Moldex3D)

成立于1995年，提供塑胶射出成型专业的模具设计优化解决方案，陆续开发出Moldex与Moldex3D系列软件。积极扩展全球销售与服务网络，解决用户在产品开发上的障碍，协助排除设计问题，优化设计，缩短开发时程。如需更多科盛科技相关信息，请参阅：www.moldex3d.com。