美固态半导体设备WaferEtch获3D InCites

美国固态半导体设备有限公司(SSEC)为先进封装(包含2.5D及3D-ICs)、MEMS、及化合物半导体提供单晶圆湿式制程系统，是业界市场的领导者，于2.5D/3D类别获得2014 3D InCites奖。

3D InCites奖旨在表扬2.5D及3D IC技术商业化的成就。SSEC获得该奖项的WaferEtch矽穿孔露出器是一个供3D IC及基板湿式蚀刻应用的单晶圆湿式制程平台，专为降低制程及资本设备成本而设计。WaferEtch 可提供卓越的矽厚度一致性以及高生产量。

SSEC行销副董Erwan Le Roy表示，「将3D ICs导入大量生产，是该产业进入下一个科技节点的必要关键。SSEC的WaferEtch矽穿孔露出器藉由整合低成本湿式蚀刻以及量测技术来进行厚度测量以实现这个目标。我们的系统可以一次取代化学机械研磨、矽厚度测量、电浆蚀刻及清洗等4种工具，所以能让制造商以最低成本达成这个目标。」

3D InCites奖于2013年成立，旨在表扬2.5D及3D IC技术商业化的成就。2014年的3D InCites奖于2014年7月10日在美西半导体设备暨材料展(SEMICON West)期间，于Impress Lounge由Impress Labs主持的早餐仪式上颁发。

典礼上由Bryan Black发表演说，他是AMD的资深研究员，带领AMD的芯片堆叠计划已有7年时间。布莱克讨论了芯片堆叠的前景，以及在主流运算CPU、APU及GPU的环境中能带来的优势。

2014年的仪式由3D InCites、国际半导体设备及材料协会(SEMI)以及国际技术调研公司(TechSearch International)协办。