鸿轩科技跨足Physical AI亮相SEMICON Taiwan 2026

鸿轩科技（SiliconAuto）将于SEMICON Taiwan 2026期间于台北南港展览二馆七楼T9116摊位展出。鸿轩科技

鸿轩科技（SiliconAuto）将于SEMICON Taiwan 2026 T9116摊位展示其应用于Physical AI的车规级芯片解决方案，并展现透过台湾世界领先半导体产业生态系协作所打造的技术成果。参观者可于现场体验多项展示，了解相关技术如何支持未来机器人与自动驾驶应用。该系列解决方案以XMotiv M3微控制器（MCU）及高效能运算（HPC）平台为基础，应用于智能车辆与机器人。

展览期间，鸿轩科技团队也将在摊位现场分享对于Physical AI发展观点，内容涵盖半导体架构设计、系统开发，以及多芯片整合与封装等关键议题。参观者亦可亲自体验XMotiv M3开发套件，了解其于机器人控制器、汽车车身控制及安全协调控制等应用场景的开发成果。

专为安全可靠Physical AI打造的车规级半导体技术

鸿轩科技本次将透过三项展示，呈现其在机器人、自动驾驶以及新时代AI运算领域的技术成果。

1. XMotiv M3作为ASIL-B等级机器人控制器。鸿轩科技携手专注于推动AI机器人落地应用的台湾机器人开发商Nexuni，首次展示四足巡检机器人运动控制板参考设计，由XMotiv M3负责关节驱动与动态平衡控制。此展示呈现XMotiv M3的高速界面能力，可支持实时通讯与控制，并透过符合ASIL-B功能安全等级的设计，为Physical AI应用奠定安全性与网安防护的基础。

2. 将XMotiv M3应用于自动驾驶系统。展会现场将展示MCU XMotiv M3如何搭配ZF车用HPC平台I/O界面芯片，支持最高Level 4自动驾驶应用。此方案首度于欧洲Embedded World 2026亮相，并荣获Embedded Award「SoC/ IP/IC Design」类别大奖。展示内容将呈现XMotiv M3在系统管理、安全监控与网安防护等功能上的应用。

3. 车用与机器人HPC Chiplet平台，鸿轩科技也将抢先展示下一代Physical AI推论解决方案，采用符合车规等级的高效能运算（HPC）Chiplet架构，满足未来自驾车与先进机器人平台对高效能运算的严苛需求。此次展示透过SiliconPilot 数码分身（Digital Twin）平台模拟运行，提供芯片量产前的验证与开发模型。

随着Physical AI加速推动自驾车与智能机器人的发展，鸿轩科技正协助客户串接AI决策能力与实体世界的实时控制需求。透过车规级芯片解决方案，微控制器（MCU）、高效能运算（HPC）、车联网技术应用于汽车与机器人等智能移动载具，以及台湾领先全球的半导体生态系资源，鸿轩科技致力于推动下一代安全可靠的Physical AI 系统发展。

欲了解更多关于鸿轩科技（SiliconAuto），欢迎于SEMICON Taiwan 2026期间莅临台北南港展览二馆7楼T9116摊位体验，或者是参考官网。