Physical AI勾勒智能制造新篇章 AI扮演产业转型核心要素

SEMICON Taiwan 2024高科技智能制造论坛活动盛况。SEMI

在众多前瞻技术中，发展多年的智能制造，已成为全球制造业积极实践的目标，期盼藉由资通讯技术之间的搭配，强化回应市场的速度。智能制造结合AI、数码孪生（Digital Twin）、边缘运算等多项先进技术，不仅能在虚拟环境中进行模拟与优化，更能回馈到真实产线，形成从模拟、训练到部署的完整循环。

近期兴起的「Physical AI（实体AI）」概念，则进一步透过整合语言、视觉与移动模型等技术，让机器人可在模拟环境中进行强化学习与推理训练，并应用于真实工厂、生产线与智能场域之中。

此前所未有效率与灵活性，将推动更多企业导入由AI驱动的自动化系统，大幅提升创新能力与制造弹性，并支持良率提升、品质控管，到高精度的操作。根据最新研究报告指出，有95%制造商已投资或计划在未来5年投入AI／机器学习等专案，进而达到提升产品品质、优化制造流程，让智能制造系统再度进化。

只是当工厂全面数码化后，伴随而来网安风险也不容忽视。由于数码化制造环境仰赖数据流串接、模拟平台与自主系统运作，一旦原有网安防护架构没有同步优化，恐怕将成为黑客入侵的目标。特别是当生产设备被黑客预先植入恶意指令或后门，不仅可能导致生产流程停摆、资产损毁，也将面临商业机密外泄、商誉损失等困境。

随着愈来愈多制造大厂传出遭到黑客入侵，现今网安已跃升为企业不容忽视的 第二大外部风险，也让产肄业提高运用AI强化网安防护力的比率，从2024年40%提升至2025年的49%。SEMICON Taiwan 2025不仅展现智能制造与网安融合的最新实践，协助产业运用智能制造与网安的双轴转型，建构更具韧性的产业生态系。

今年展会规模再创新高，集结超过1,200家企业、4,100个摊位，全面展现涵盖AI、电动车、机器人等应用的核心半导体技术。 为节省广大观众现场报名等待时间，9月7日前上网报名，并输入免费观展折扣码「国际半导体周」，即可免费参观，9月8日后将恢复收费（票价：NT$500)，即刻免费报名，提前卡位全球最具影响力的半导体盛会。

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9月11日SEMICON Taiwan 2025高科技智能制造论坛，点击报名。