欧洲HONEY计划圆满成功　为中型汽车的高复杂度驾驶辅助系统立下基础

现今的中型汽车约包含了 1,000个芯片以及多达80个相连结的电子系统，而由于安全技术的发展(例如，驾驶辅助系统可预防雾中追撞事件的发生)，这个数字也正不断成长当中。严密的车体设计代表现有的系统必须更为小巧，而新的系统则必须尽可能的精巧，这正是近日成功划下句点的欧洲「HONEY」计划(「高度优化产量及可靠度之设计方法」之缩写)的研发成果。

来自德国半导体科技界的4个计划成员已针对芯片开发的设计方法，找出解决以往采用更小的特徵尺寸时，经常会遇到的两难状况：采用先进制程技术不必然会导致小型芯片及更精巧的系统。HONEY最新开发的统计及系统设计方法则为这个困境找到出路。其可在新一代芯片电路设计初期即导入，并有条不紊地纳入其制程技术。

研究出的新方法已开始整合于现有的设计系统，约1年后便可进行芯片开发。这个新的设计方法能运用最先进的制造技术发展可靠的芯片系统。借此，为数年后中型汽车驾驶辅助系统的实现奠下基础。

HONEY研究计划成员包括德国图林根自由邦微电子及机电整合系统研究机构(IMMS GH)、软件工具制造商 MunEDA GmbH、德国 X-FAB 晶圆厂，并由半导体制造商英飞凌担任计划主导者。计划由IMMS及X-FAB完成类比电路新的芯片设计与自动化方法，而英飞凌则负责数码元件的部分，MunEDA则致力于软件支持解决方案。新的开发方法亦提升了产品分析和生产控制。

该计划为德国ICT 2020资通讯研究计划的一部分，由德国联邦教育与科技研究部(BMBF)资助 HONEY专案500万欧元，为期3年的HONEY计划由MEDEA+欧洲研究机构主持。