Qnity启诺迪展示先进互连创新技术 推动AI技术发展
- 周建勳／台北
-
Qnity启诺迪，杜邦电子事业部于台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show）上展示其广泛的高效能运算与先进互连解决方案产品组合，重点呈现以人工智能（AI）为核心的互连创新技术。
随着杜邦电子事业部将于2025年11月1日完成分拆，Qnity启诺迪电子有望成为全球上市的半导体价值链中规模显着、业务广泛的解决方案供应商。
在本届TPCA展中，Qnity启诺迪将以三大主题展示其先进互连材料解决方案，包括：用于电路微型化的精细线路印刷电路板（PCB）技术、高密度互连（HDI）与异质整合先进封装解决方案，以及信号完整性与热管理方案，以确保高效能运算系统的高速与稳定运行。
同时，Qnity启诺迪也将于IMPACT国际会议期间举办专题为「提升AI效能：永续创新的先进封装与PCB技术」研讨会，邀请来自台积电（TSMC）、应用材料（Applied Materials）及Qnity启诺迪的技术专家共同探讨芯片与封装互连技术的最新进展，以及其对先进封装领域带来的影响与契机。
「作为全球半导体价值链的技术领导者，我们致力于推动AI、高效能运算及先进互连技术的发展，驱动电子产业迈向新飞跃。」Qnity启诺迪候任电子互连科技事业部总裁徐成增表示。「凭藉超过50年的创新历程、深厚的客户关系、广泛的产品组合以及在地化的营运策略，我们正在让明日科技成为可能。」
在IMPACT研讨会上，Qnity启诺迪将重点介绍其专为覆晶式芯片级封装（FC-CSP）应用设计的高效单槽铜电镀解决方案，该技术可实现IC载板的高效通孔填充，以支持移动端边缘计算与人工智能技术应用的需求。
研讨会的另一主题则聚焦于先进柔性印刷电路板材料的重要性，例如Kapton聚酰亚胺薄膜与Pyralux软板材料，如何满足AI、云端与边缘运算等应用对设计的要求。
更多信息。
